微見智能完成近億元A+輪融資，海通開元領投

近日，高精度固晶設備廠商微見智能封裝技術（深圳）有限公司（以下簡稱“微見智能”）完成近億元A+輪融資，由海通開元領投，分享投資跟投。本輪資金將主要用于產品研發、技術升級和市場拓展等方面。

微見智能成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。微見智能核心成員長期服務于歐美國際大廠，具有20多年高精度芯片封裝行業經驗。微見擁有高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺、機器視覺和算法、高精度工藝模組等全套自主核心技術。

目前，微見智能已經推出通用高精度固精機系列、專用高精度固精機系列和倒裝機系列產品。微見1.5um級高精度固晶機已經成功量產并規模商用。其通用高精度固晶機系列是微見的主打產品，主要分為MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列產品解決方案，設備擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工藝能力，支持環氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝，支持TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術方向，支持第三代半導體芯片（氮化鎵GaN、碳化硅SiC）封裝工藝需求，是覆蓋光通訊、5G射頻、商業激光器、大功率IGBT器件、存儲、MiniLED顯示、AR/VR、軍工、航空航天等領域核心芯片封裝的關鍵裝備，支持下游眾多應用領域。

據悉，今年二季度，微見智能自主研發與生產的、擁有完全自主知識產權的1.5um級高精度固晶機成功出口歐美市場。

談及未來發展規劃時，公司董事長、總經理雷偉莊表示：“微見智能一直是國內、國外市場兩手抓，在國內做到領先身位的同時面向海外市場，走向全球。眼下，隨著客戶版圖的擴張，憑借過硬的產品實力，微見在客戶端的影響力處于不斷增強階段。我們將抓住機會，繼續聚焦在高精度復雜工藝領域，向上深耕，往全系列倒裝設備、晶圓級封裝設備等先進封裝裝備方向持續努力，開發出更多符合國際標準的國產高端芯片封裝設備。”