近日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承半導體”）完成數億元Pre-A++輪融資，海通開元和朝希資本聯合領投，中山投控集團、龍芯資本、卓源資本跟投。2023年6月，芯承半導體已完成Pre-A及Pre-A+輪融資，由鼎暉百孚、中山投控集團、惠友資本、合肥太璞投資、廣發信德和北京北科中發展啟航創業投資基金等機構參投。公司所融資金主要用于產品研發、廠房建設和設備采購。

芯承半導體成立于2022年，是一家集成電路封裝基板解決方案提供商，致力于設計、研發和量產半導體芯片封裝基板。公司創始團隊具有超過20年以上封裝工藝和封裝基板研發和量產管理經驗，核心技術人員具有10年以上封裝基板的研發和量產經驗。

公司擁有自動化和智能化程度較高的生產產線，一期工廠開發導入MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術）和SAP（半加成法）等先進基板加工工藝，具備10/10μm線寬/線距的FC CSP、FC BGA基板研發能力，滿足射頻模組芯片、存儲芯片、應用處理器芯片和高性能計算芯片等封裝用的基板需求。

公司計劃于2024年完成數億元級別訂單，并保持至少年均50%的增速。為實現這一目標，芯承半導體計劃從兩個方面建立差異化，首先，推動供應鏈國產替代以提升投入產出比，聯合研究機構、芯片設計公司、封裝廠構建協同開發生態；其次，在技術研發層面將重點關注工藝路線創新，致力于提升精細線路結合力和良率，同時與合作伙伴共同探索Chiplet領域的封裝基板解決方案。

目前公司已通過ISO9001和ISO14001等體系認證。公司推行全面質量管理，實現質量穩定、可靠的產品量產，滿足半導體客戶對封裝基板的質量要求。