高端芯片先進封裝與測試服務商安牧泉完成超4億元C輪融資

近期，高端芯片先進封裝與測試服務企業安牧泉完成超4億元C輪融資，本輪融資由湘江國投、華金資本領投，聯想創投聯投，深投控資本、長江資本、深圳智慧城市產投、東方富海、蘇州乾融資本跟投。

據了解，本輪融資將主要用于公司3萬平米二期基地的擴產建設，以及先進封裝技術的研發創新，更好地滿足國內高端芯片客戶不斷增長的需求。

2022年1月，安牧泉完成了數億元B輪融資，由中芯聚源、思脈產融領投，深創投、創東方投資、龍崗區創業投資引導基金、前海揚子江基金跟投。

長沙安牧泉智能科技有限公司成立于2017年11月，由國家重點人才計劃專家、“973”計劃唯一封裝項目首席科學家、俄羅斯自然科學院外籍院士朱文輝博士創建。

安牧泉致力于高端芯片的先進封裝與測試，滿足高端芯片的定制化封裝需求，為全球客戶提供全方位的技術支持及整體解決方案。公司專注于以倒裝為核心的系統級封裝（FC-SiP）技術，解決國內關鍵的CPU、GPU、FPGA、ASIC、ADC等高端芯片的自主制造問題。

目前，安牧泉已獲得了上述各細分領域龍頭企業的廣泛認可，近年業務呈倍數增長。

安牧泉計劃通過5-10年的努力，成長為國產CPU/GPU等高端芯片先進封裝領跑企業與行業標桿，進一步推動我國高端芯片先進封裝國產化進程。