半導體封裝與測試服務商AMQ完成數億元B輪融資，中芯聚源、上海思脈資產領投

近日，半導體封裝與測試服務商安牧泉（簡稱：AMQ）宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由知名半導體產業投資公司中芯聚源、上海思脈資產領投，深創投、創東方、深圳龍崗區產業基金、前海揚子江基金跟投。

據了解，本輪融資將加快公司先進封裝項目的建設，資金主要用于產能擴充、人才引進及研發投入。

長沙安牧泉智能科技有限公司是湖南唯一一家具備世界先進水平半導體封裝與測試的公司，AMQ于2019年落戶于長沙麓谷高新區創新創業園，由國家重點人才計劃專家，“973”計劃唯一封裝項目首席科學家朱文輝博士創建。

AMQ專注于集成電路先進封裝與測試，依托國際先進的系統級倒裝封裝技術（FC-SiP）解決關鍵核心器件如CPU（中央處理器），DSP（數字信號處理器），GPU（圖像處理器）等的自主制造問題。