近日，硅基光子技術公司靈動芯光完成新一輪融資，引入股東包括華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業 (有限合伙) ，以及深圳市領沃基石創業投資基金合伙企業 (有限合伙)。

據悉，靈動芯光于2022年6月成立于深圳，公司專注于以氮化硅材料為基礎的硅基光電集成芯片的設計開發，其技術來源于清華大學電子工程系陳教授科研團隊十余年的研究成果。創業團隊經過數年的研發和工程實踐，解決了諸如硅光芯片設計、超低損耗氮化硅波導加工工藝、多芯片混合集成封裝、異種材質封裝的機械穩定和熱穩定等關鍵技術難題和生產工藝，完成了實驗室技術到產業技術的轉移，打造了理論到技術到產品的閉環體系。

依托于清華大學電子系的技術支持，靈動芯光團隊憑借豐富的硅光芯片設計經驗，研制出超低損氮化硅波導集成芯片，并基于自研芯片成功開發了硅基集成外腔激光器。靈動芯光旗下共有兩大類產品：一類為硅基集成外腔窄線寬激光器，具有超窄線寬和高波長穩定度等優點，是分布式光纖傳感系統的核心光電子器件；另一類產品是以此技術為基礎開發的高線性調頻連續波(FMCW)激光雷達光源產品，具備良好的調頻線性度，能提高激光雷達產品分辨率，解決非線性失真瓶頸，主要面向成長空間巨大的車載激光雷達市場。

2023年以來，靈動芯光推進常州生產/研發基地一期產線建設，預計建成后具備單班500pcs/月硅光混合集成器件的封裝能力，500pcs/月硅光集成模塊的生產、老化、測試能力。