華為這盤棋下得夠大，哈勃又新投一家半導體公司

近日，華為又投資一家半導體公司的消息傳開。

成立短短三年時間里，華為哈勃已經投資了超過四十家芯片公司。

如此頻繁的步伐，不僅是華為面對美國制裁發起的自救，更是為了打破美國壟斷，掌握科技話語權的一步棋。

01獲華為投資，天域半導體火了

近日，天眼查App顯示，華為關聯投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(有限合伙)又新入股了一家半導體公司—東莞市天域半導體科技有限公司，變更后，后者的注冊資本從約9027萬增至約9770萬，增幅超8%。華為哈勃投資的半導體公司行列又添一員。

東莞市天域半導體科技有限公司成立于2009年1月，法定代表人為李錫光，經營范圍包括研發、生產、銷售碳化硅外延晶片、半導體材料及器件等。據企查查顯示，天域半導體是我國第一家專業從事第三代半導體碳化硅外延片研發、生產和銷售的高新技術企業。是全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。近日，企查查顯示，哈勃對天域半導體進行了5000萬元的戰略投資，并持股7.6087%。

天域半導體所研究的碳化硅材料具備突出的性能優勢，可有效提高功率器件的功率密度和效率，降低系統成本，對半導體產業有著全方位的帶動。據相關機構預計，2025年全球碳化硅功率器件市場規模將增至25.62億美元。而天域半導體是目前國內擁有碳化硅外延爐最多的公司，月產量可達五千片。

在被華為哈勃投資之前，很少有人知道天域半導體這個公司，然而值得關注的是，該公司擁有數十項半導體相關專利，如“一種改變SiC晶片翹曲度的拋光裝置”等，并擁有國內頂尖的研究碳化硅技術的團隊，這也恰好符合哈勃近期的投資重點。

實際上，在天域半導體之前，哈勃就已經投資了多家半導體公司，華為的麒麟芯片被臺供電斷供后，華為就加快了形成自主的芯片產業鏈的步伐。

02華為陷困境，哈勃應運而生

深圳哈勃投資合伙企業（有限合伙）成立于2021年4月，成立兩個月內，就已經投資了四家企業。而2019年4月成立的哈勃科技投資有限公司也屬于華為投資控股有限公司控股的投資機構，三年間已經投資了37家公司，其中涉及到半導體相關的公司就有34家，涉及到了芯片設計、EDA、測試等各環節。從哈勃的投資動作中可以看出，華為正在逐步構建芯片領域的自主可控產業鏈，從而實現自救。

近兩年來，華為哈勃的投資步伐越來越頻繁，而這與華為陷入困境離不開關系。2019年，華為首次被美國政府制裁，華為不能使用美國廠的EDA,谷歌的GMS，但是華為可以繼續使用已經采購的EDA進行芯片設計。2020年5月，美國升級制裁，用EDA的廠家也不能給華為做芯片，但是華為還是可以和第三方或者不受美國管控的企業合作。2020年8月，制裁再次升級，只要是基于美國技術或軟件的企業都不能給華為做芯片。而從目前來看，高端芯片都繞不開美國。面對困境，華為必須盡快找到出路。

由于制裁，之前一直為華為提供芯片的臺積電由于存在美資的情況，不得不取消了和華為的合作，這使得華為在短時間內無法找到合適的合作伙伴和代加工的廠商，華為研發的高端芯片也就無法及時推出，在蘋果、三星、小米等眾多競爭對手中，華為處于不利地位，市場也面臨縮水的情況。

數據顯示，2020年前9個月，華為公司總收入為人民幣6713億元，比去年同期的人民幣6108億元增長9.9％。對比2019年前9個月24.4%的收入增速，華為增長速度放緩。今年一季度，華為海思營收下降近90%；關于手機出貨量，華為同比去年下降42%，而其他競爭對手蘋果、小米、OPPO都處在上升狀態，這正是華為被制裁最直接的后果。

經知情人士透露，華為將在武漢建立第一座晶圓廠，建立后，華為將能形成自己的芯片產業鏈，而不再受制于美國。建立晶圓廠，需要一系列相關的材料、設備等，華為不可能什么事情都自己完成，投資相關的企業是目前最好的辦法。

從新老哈勃的投資路線可以看出，華為有著非常明確的目標，投資的企業大多是涉及到半導體產業鏈各個環節的，但是關于和華為海思相似的高端芯片、高性能計算芯片，哈勃并沒有相關投資。

從時間上來看，每個時間段，哈勃都有不同的投資重心。

2019年，哈勃投資了恩瑞浦微電子，該企業主要涉及模擬芯片領域，研究的是華為在基站建設中所需要的芯片。

2019年底到2020年上半年，哈勃先后投資了鯤游光電、好達電子等企業，將投資重點轉向材料、光電芯片領域。

2021年，哈勃先后投資了九同方微電子、無錫飛譜電子、立芯軟件，開始在EDA領域布局。目前，哈勃的投資主要集中在設備領域。

從投資的企業來看，哈勃投資的都還只是處于發展前期的企業，與龍頭企業還有一定的差距。然而，這些企業的技術均為自主研發，在各自的細分領域均有一定的成果。

03利用哈勃，華為這盤棋下得夠大

從哈勃急切的投資步伐可以看出，哈勃只是華為布局的一顆棋子。過去三年時間內，華為已經累計投資了超過40家芯片公司。華為的這番舉動，一方面是為了自救，另一方面則是為了打破壟斷，形成自主的芯片產業鏈，從而實現華為的商業目標。

華為受到美國制裁后，之前的芯片供貨商不得不停止了和它的合作，芯片儲備問題迫在眉睫，禁令發布后，華為第一時間進行囤貨，利用120天禁令緩沖期向臺積電下了大量的7nm、5nm訂單，金額高達7億美元，在禁令生效前，華為獲得了接近2020全年的供應數量。

華為財報數據顯示，2019年和2020年，華為的存貨數量持續大幅攀升。

然而，隨著時間的推移，目前美國方面政策并沒有放松，反而有收緊的趨勢，華為唯一的辦法就是能夠自主地生產芯片，不受美國的牽制。雖然華為旗下的海思半導體部門具有強大的設計研發水準，但是并不具備芯片制造的能力，半導體產業所涉及到的環節非常多，華為不可能單獨完成，因此關于半導體材料、EDA軟件工具和封測技術研發等方面的任務需要靠投資來完成。

雖然目前哈勃已經進行了大量投資，但離華為能夠投入使用還有一段距離。在這段時間內，原本的儲備產品在不斷被消耗，而華為目前還面領著核心零部件斷供的問題，這也就不難解釋為何哈勃投資的腳步如此匆忙。

除了自救之外，華為還有更加宏大的目標。

美國之所以制裁華為，就是為了遏制華為的5G技術。在此前的數十年里，美國在科技領域一直享有絕對話語權，中國的很多產品都需要借用美國技術。然而，近年來，一些國內企業不斷發展，在科技領域逐漸取得成就，華為就是其中的顯著代表，華為研究的5G屬于世界前沿技術，一旦華為發展起來，將不利于美國的科技霸主地位。

既然被針對，華為就想要堅決競爭到底，徹底解決芯片制造問題，打破美國卡脖子的僵局。

華為所關注的第三代半導體行業近幾年來發展迅速，與第一、二代相比，第三代半導體無論在耐高溫及耐高壓上，比起以往半導體物料在尺寸及功效上都更優越。尤其在散熱性能上，更適合在5G的高頻通訊以及電動車充電產品。前兩代半導體，技術先進國家起碼領先我國二十年，而第三代半導體發展時間較短，我國與國際巨頭公司差距較小，加大相關研發投入，可以盡快縮小差距，從而實現彎道超車。

華為的投資布局不僅僅是為了應對美國的制裁，而是要高瞻遠矚，真正地把中國科技發展起來。

實際上，并不只有華為在科技領域布局，國內同行們也已經嗅到自己掌握技術的重要性。有華為員工表示，有競爭對手在挖華為的人才，導致華為海思的人員流失嚴重；而另一個競爭對手小米也在集成電路行業進行大量投資，7月2日，小米還對近700名優秀青年工程師授股獎勵，以此吸納、保留人才，大有實施“技術為本”策略的趨勢。

面對同行的威脅，華為也不甘示弱，據媒體報道，華為已經開始招聘芯片人才，主要包括芯片工程師、軟件開發人員以及人工智能研究人員。同時，華為海思也召開了大規模的應屆生招聘，招募的主體為2022屆畢業生，招聘的崗位眾多，涉及到芯片、系統、硬件等方面。值得注意的是，華為在受到美國制裁后，海思幾乎失去了營收的能力，而華為的這次招聘，表明了華為不會放棄海思的決心、做好國產芯片的決心。

華為的表現也不負眾望，華為的5G技術處于世界領先地位，盡管海外推廣受到阻力，但是依然有西班牙、德國、法國、俄羅斯等多個國家支持華為的5G建設，打破了美國一家獨大的局面。

面對大勢所趨的5G和物聯網時代，華為提出“1+8+N”的5G全場景戰略，致力搭建一套更加完善的5G服務生態體系。“1”指智能手機，在這方面受挫的背景下，華為將重心轉移到“8+N”上，持續拓展智能硬件業務。

除此之外，華為還推出了自主研發的鴻蒙系統，打破了以前國產手機都只能谷歌的安卓系統的僵局。

華為的一系列操作都在挑戰美國的科技地位。而構建自主的芯片產業鏈，提高中國的科技水平，不再處處受限于美國，這才是華為最大的布局。