長運通半導(dǎo)體完成A輪融資，專注功率IC和SiP微模塊設(shè)計

近日，功率IC和SIP微模塊設(shè)計服務(wù)商長運通半導(dǎo)體宣布完成估值數(shù)億元A輪融資。

據(jù)了解，本輪融資將主要用于加大產(chǎn)能及備貨。

深圳市長運通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2003年11月，是一家專注于功率IC和SiP微模塊設(shè)計的民營企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋高可靠、工業(yè)電子、消費電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。

長運通半導(dǎo)體是具有自主獨立知識產(chǎn)權(quán)的國家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新中小企業(yè)、深圳市自主創(chuàng)新行業(yè)龍頭企業(yè)和國家半導(dǎo)體照明標準光組件標準制定者之一，并與電子科技大學、西安電子科技大學等知名高校強強聯(lián)合，產(chǎn)學研一體打造自主品牌的“長運通?中國芯”。

未來，長運通半導(dǎo)體將致力于高性能功率半導(dǎo)體，包括PMIC、功率分立器件、基準電壓源、光磁耦合器等產(chǎn)品的研制，成為功率半導(dǎo)體行業(yè)的標準制定者，成為并被公認為功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。