近日，北京蘋芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱蘋芯科技）獲千萬級(jí)美元A輪融資，領(lǐng)投方為春華創(chuàng)投，紅點(diǎn)中國(guó)、紅杉中國(guó)、真格基金等老股東全部跟投。據(jù)悉，本輪融資資金將主要用于加大技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)投入，加速更多應(yīng)用場(chǎng)景落地。

蘋芯科技是一家存內(nèi)計(jì)算芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商，專注于存內(nèi)計(jì)算AI芯片研究與應(yīng)用，主要提供基于存算一體技術(shù)的用于提升深度學(xué)習(xí)計(jì)算性能的硬件單元和相關(guān)IC設(shè)計(jì)服務(wù)。正在開發(fā)過程中的多款存內(nèi)計(jì)算加速器將在智慧城市、智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及各類智慧終端、可穿戴設(shè)備、自主無人系統(tǒng)等領(lǐng)域發(fā)揮其技術(shù)能力，為產(chǎn)業(yè)賦能。

團(tuán)隊(duì)方面，蘋芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO楊越博士于多倫多大學(xué)計(jì)算機(jī)工程系獲得博士學(xué)位，本科畢業(yè)于北京清華大學(xué)自動(dòng)化系，曾在美國(guó)加州硅谷美光科技擔(dān)任首席系統(tǒng)架構(gòu)師。團(tuán)隊(duì)成員來自于清華大學(xué)、北京大學(xué)、北京航空航天大學(xué)等多所海內(nèi)外知名高校，研發(fā)人員占比85%以上。

蘋芯科技CEO楊越表示：存內(nèi)計(jì)算存在多種基于不同存儲(chǔ)介質(zhì)的技術(shù)路徑，如SRAM、Flash及其它新型存儲(chǔ)器。蘋芯科技之所以選擇了基于SRAM做存內(nèi)計(jì)算基礎(chǔ)架構(gòu)驗(yàn)證，并開展新型存儲(chǔ)器拓展研究的技術(shù)路線，是因?yàn)镾RAM工藝成熟度高，具有向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)高兼容性和無限擦寫次數(shù)的優(yōu)勢(shì)，在計(jì)算時(shí)能夠做到精度無損、讀寫延遲短，適用于諸如自動(dòng)駕駛、無人機(jī)等對(duì)計(jì)算準(zhǔn)確性和反應(yīng)速度要求高的場(chǎng)景。

春華創(chuàng)投聯(lián)席負(fù)責(zé)人朱大鵬表示：隨著智能應(yīng)用和設(shè)備的廣泛落地，市場(chǎng)對(duì)于高性價(jià)比算力的需求更為急迫，但傳統(tǒng)馮諾依曼架構(gòu)下的算力提升遇到了“能耗墻”和“存儲(chǔ)墻”的瓶頸。春華創(chuàng)投團(tuán)隊(duì)一直很關(guān)注解決相關(guān)問題的前沿技術(shù)，蘋芯科技所專注的存算一體技術(shù)即為其中之一。