近日，深圳市哈深智材科技有限公司（簡稱“哈深智材”）宣布完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由深圳南山戰新投領投，粵科鑫泰、清楓資本聯合投資。

此前，哈深智材曾獲國華三新、投控東海、南方創新、卓佳匯智等投資的三輪融資。

據了解，哈深智材成立于2019年5月，聚焦復合型金屬導電漿料的研發、生產及解決方案產業化，是哈爾濱工業大學（深圳）首個產學研落地企業。在復合金屬導電油墨材料（銀包銅漿料）及工藝制備研究基礎上，以天線材料、印刷工藝處理及襯底適應性方面為著力點，推進柔性印刷電子技術產業化在RFID領域的應用。

2021年，哈深智材業務持續拓展，華東事業群（無錫）建立；韶關工廠量產線投產使用，可年產RFID天線逾10億片。2022年，哈深智材江蘇子公司和深圳中試基地預計6-7月投入生產，屆時產能將可以得到進一步提升。

團隊方面，幾名創始團隊成員先后被評定為國家青年千人，深圳市海外高層次人才、創新創業“孔雀團隊”。哈深智材是哈爾濱工業大學(深圳)首個產學研落地的校辦企業，主要依托于哈爾濱工業大學(深圳)柔性印刷電子技術研究中心強大的科研實力，通過自主知識產權的納米合成技術對銀包銅粉進行精細化工，成功開發出低成本、高安全性的復合型金屬導電漿料。而團隊開發的綠色印刷型RFID電子標簽，使傳統電子器件走向綠色、低成本的新型發展領域，助力物聯網的大規模普及。