近日，星思半導體宣布相繼完成Pre-A+輪和A輪融資，兩輪融資總額超1億美金，由經緯中國、沃賦資本領投，BAI資本，華登國際，華金投資、衡廬資產、亨通光電、海延信安跟投，老股東鼎暉VGC（鼎暉創新與成長基金）、紀源資本、松禾資本持續加持。

星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：”公司已經開始拓展國內和海外客戶，并實現5G解決方案的銷售，本輪融資將全部投入到公司產品研發和市場拓展中去，加速公司產品和市場布局，為客戶提供最優質的產品。“

談及此次投資邏輯，鼎暉VGC高級合伙人王明宇表示：”星思創始團隊能力優秀且齊整，匯聚了戰略、技術、研發管理、市場和銷售等眾多領域的頂尖人才，是難得一見的復合型團隊，傳統企業傾向于“要想火車快，全靠車頭帶”，而星思更像高鐵動車，每節車廂都有自己的動力系統。我們期待與公司碰撞出更多的火花，全方位支持公司發展。“

據了解，星思半導體是一家專注于“5G萬物互聯連接芯片”的高科技企業，成立于2020年。

目前，星思半導體已在上海、南京、深圳和成都設立總部及4個研發中心，初步構建了成熟的研發體系，具有很強的產品定義、開發和行業資源整合能力，致力于以 5G連接為核心，專注研發5G連接處理器芯片、相關外圍芯片和集成應用芯片，覆蓋5G萬物互聯場景，構建以個人模塊、工業模塊、車載模塊、邊緣計算等為核心的整體解決方案。