中芯聚源、元禾璞華領投，中安半導體完成2億元A輪融資

近日，半導體材料檢測設備研發商中安半導體宣布完成2億元A輪融資，本輪融資由中芯聚源、元禾璞華領投，江北科投、紅杉資本以及老股東華登國際、金茂資本參與跟投。

據了解，本輪融資資金將主要用于新產品研發。

中安半導體是半導體材料檢測設備研發商，項目團隊擁有硅片檢測核心技術。此次項目主要是開發半導體硅片平整度和三維形貌檢測設備，從事開發200mm和300mm硅片平整度和三維形貌檢測設備，未來將通過開發擁有獨立知識產權和中國專利的硅片平整度及形狀測量設備填補國內半導體產業鏈的一項空白。

2020年3月，中安半導體簽約落戶江北新區。江北科投集團消息顯示，中安半導體創始團隊平均擁有15年的先進半導體設備研發經驗，都曾工作于業界知名企業。公司使命是利用公司自有的先進專利技術開發精密的晶圓量測和檢測設備，目前已研發了200mm和300mm晶圓平整度翹曲度測量的設備。

據介紹，中安半導體打造國內自主知識產權的高精密半導體量測檢測設備。其設備架構體系均由自主研發，通過了美國專利認證；設備生產供應鏈基本實現國產化。