近日，模擬和射頻芯片方案供應商矽磊電子宣布完成超1億元融資。其中，A輪融資由臨芯資本參投，A+輪融資由長江證券、凱旭源資本、輝旺資本、國科新能創投聯合參投。

矽磊電子表示，公司將進一步加大研發、生產及市場投入，加快產品迭代步伐，持續提升企業核心競爭力，為客戶提供更高集成度、更低功耗、更佳性能的射頻前端芯片產品和解決方案。

安徽矽磊電子科技有限公司成立于2017年，創始團隊成員來自于Marvell、華虹等國內外知名半導體公司，從事集成電路產品研發、生產和銷售工作均達十年以上，具有極其豐富的高性能芯片產品設計、量產和銷售經驗。

矽磊電子致力于設計研發模擬和射頻前端芯片產品，并提供面向智能穿戴、移動通訊和物聯網應用的集成電路解決方案。近年來，公司著力發展 5G 移動通信、物聯網射頻芯片、室內定位物聯網超寬帶（UWB）射頻芯片的研發及產業化，已順利量產數十款相關芯片產品。

據了解，矽磊電子2021年營收較上年同比增長接近300%。