晶圓級微機電鑄造技術及解決方案提供商邁鑄半導體完成千萬級Pre-A輪融資

近日，晶圓級微機電鑄造技術及解決方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導體”）完成千萬級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發展合伙企業、上海綠河晟陽創業投資合伙企業共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發、新研發中心建設、市場推廣和團隊擴張等。

邁鑄半導體成立于2018年，致力于晶圓級MEMS-Casting技術的研發和相關產品生產與技術服務。公司是中國科學院上海微系統與信息技術研究所孵化企業，核心團隊主要來自中科院微系統所，掌握微鑄造核心技術，擁有平均十年以上的行業工作經驗。目前擁有核心知識產權18項、發表行業國際學術論文超25篇。

MEMS-Casting，即為“微機電領域的鑄造”，是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術。該技術將微納原理應用于鑄造，從而將鑄造縮小一百萬倍，在晶圓級制造領域最小可鑄造結構尺寸達20μm，最大可以到8''晶圓的金屬化填充，并可實現多種合金材料的填充，具有沉積速度快，工藝過程清潔無污染以及非常適合復雜三維結構制造等優點。

作為一項底層的平臺性技術，MEMS-Casting目前主要應用在三個領域：半導體先進封裝的過孔互連TSV金屬化填充、芯片式螺線線圈以及射頻器件。在半導體先進封裝領域，MEMS-Casting可在厚金屬沉積工藝中實現對電鍍的替代補充，物理鑄造的方式解決了電鍍液帶來的重金屬污染問題，且成本更低、沉積速度高效。市場方面，預計2023年半導體先進封厚金屬代工服務約為500億市場規模。

同時，基于MEMS-Casting的芯片線圈具有器件一致性好、加工精度高、容易集成等優點，更易達成晶圓級批量制造需求。目前邁鑄半導體已經成功研發了四種基于微機電鑄造技術的μCasting?線圈。芯片式螺線線圈可用于功率電感、電磁式能量采集、電壓耦合器、磁通門線圈等眾多領域，總計有數百億規模，市場潛力巨大。

技術產業化方面，邁鑄半導體根據產業需求現已完成了多項設備研制及工藝開發，可滿足4/6/8寸晶圓微機電鑄造的工藝需求；多種合金的晶圓級鑄造工藝開發；專用噴嘴片的研發和設計規范等。同時，公司在今年完成了新的研發中心建設，除了自研的微機電鑄造專用設備外，還配備了深硅刻蝕設備、研磨設備、劃片機以及打線機等，打通了MEMS-Casting技術應用的上下游工藝環節，并已具備小批量量產能力。目前邁鑄就這項技術在光刻機、磁通門電流傳感器以及國防等領域的應用正在與多家機構展開合作研發。

關于未來發展規劃，邁鑄CEO顧杰斌博士表示：“基于獨創的微機電鑄造技術，邁鑄希望能為行業提供一種清潔高效的厚金屬沉積解決方案，并實現這項技術在半導體先進封裝和MEMS電磁器件中的廣泛應用。除了擴展這項技術在新的領域特別是在消費類電子的應用外，公司還在與國內頭部的有色金屬研究院共同研發下一代更高的導電率鋁合金材料以及相應的填充工藝，屆時可以進一步拓展這項技術的應用空間。”

對于此次人融資，綠河晟陽表示，“晶圓級MEMS-Casting技術作為一項獨創的小尺寸微鑄成型原研技術，在半導體TSV填充、被動電子元器件、射頻器件等領域具有廣闊的應用前景。創始人顧杰斌博士在該領域擁有10多年的技術積累，目前在原料配方、生產工藝和工藝設備均已完成從實驗室技術向產業化的轉型，我們看好邁鑄半導體未來的發展”。

至華投資表示，“至華一直專注于半導體材料及設備領域的投資，投資邁鑄帶有一定的偶然因素。認識顧博士之前我們沒有想過居然有人可以把深硅刻蝕技術用于金屬鑄造，這是一個非常廣闊的應用場景，但行業里有能力掌握橫跨多個學科復雜知識的企業少之又少。邁鑄在技術方面的領先性是我們投資的主要因素，同時我們也十分看好邁鑄的創業團隊”。

潤明策投資表示：“以顧博士為代表的原上海微系統所的資深科研團隊、中科院所的資源支持，以及結合了新材料和新工藝的“MEMS-Casting”技術天然形成的“護城河”，是促成此次投資交易達成的重要因素。邁鑄半導體以其深厚的技術積淀，在對厚金屬電化學沉積這一傳統加工方法的挑戰上，已經初步展示了它蓬勃的市場生命力和技術優勢。隨著陸續交付的一批批創新型產品及多元化應用場景的逐步開啟，我們始終相信這間具備全球性競爭力的初創企業，終將走向一片藍色天空”。