易銳光電完成超億元Pre-B輪融資，加速混合集成系統芯片規模量產

今日消息，蘇州易銳光電科技有限公司宣布完成超億元Pre-B輪融資，此輪融資的投資方包括了武岳峰資本，地方政府產業基金和國內一線晶圓流片平臺在內的產業投資方。此輪融資資金將用于擴建公司的集成封裝產線，研發投入以及補充流動資金。易銳光電此前曾獲得瑞斯康達、金浦投資、新慈投資等機構的投資。

易銳光電由美國貝爾實驗室集成光電子專家陳亦凡博士于2015年歸國創立，是一家創新技術驅動的集成光電子器件和子系統供應商。易銳以垂直整合的方式，致力于上游關鍵芯片，中游系統級集成，以及下游模塊及子系統的自主開發和規模制造，打造基于硅的多元材料體系混合集成平臺。易銳光電在美國硅谷、蘇州、馬鞍山、北京設有研發、制造、市場中心。公司現有185名員工，研發人員占比33%。

從市場角度，易銳的技術和產品的主要應用場景是電信網絡、數據中心、以及消費電子市場。易銳光電創立初期的業務模式，主要是借助海外晶圓平臺，以IDM模式為客戶定制開發高端集成SiP產品，易銳是全球首個開發成功并實現量產10通道密集波分復用光收發系統芯片的廠家。

易銳光電在安徽馬鞍山的制造基地建有9000平方米萬級生產車間，建有光電子集成封裝和光模塊測封生產線，目前的目標產品主要聚焦在三個高增長領域：一是電信波分接入網，因為5G網絡建設的開啟，以及不久將來基于高速網絡的新的應用啟動，接入網提升帶寬正當時，網絡對光纖數量的需求越來越多，引入波分網以提高光纖資源使用效率是技術發展和應用驅動相結合帶來的歷史機遇，接入網面臨具備規模經濟效應的海量硬件需求。二是電信城域網和數據中心間互聯（DCI），近年來近中國正開展傳輸網 100G 升級，帶寬從骨干網下沉，向城域網逐漸滲透，帶來海量硬件升級需求，此外，5G網絡的建設，將促發邊緣計算等應用的快速增長，開啟數據中心間光互聯市場的大規模需求。三是數據中心光模塊，聚焦中長距，易銳采用混合集成芯片光引擎，相對傳統微光學封裝方案，在物料成本，制造工藝步驟等方面都具備平臺優勢。