碳化硅功率器件制造商“基本半導體”完成C1輪融資

近日，碳化硅功率器件制造商基本半導體宣布完成C1輪融資，由現有股東博世創投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機構聯合投資。

據了解，本輪融資將繼續用于加速碳化硅功率器件的研發和產業化進程。

今年3月，基本半導體獲得隸屬于博世集團的羅伯特·博世創業投資公司（RBVC）的戰略投資。2020年12月，基本半導體完成數億元人民幣B輪融資，由聞泰科技領投，深圳市投控資本、民和資本、屹唐長厚、四海新材料等機構跟投，原股東力合資本追加投資。

深圳基本半導體有限公司成立于2016年6月，法定代表人為和巍巍。基本半導體是中國第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化，公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括來自清華大學、劍橋大學、瑞典皇家理工學院、中國科學院等國內外知名高校及研究機構的十多位博士。

基本半導體掌握國際領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動應用等全產業鏈，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規級全碳化硅功率模塊等系列產品，性能達到國際先進水平。其中650V碳化硅肖特基二極管產品已通過AEC-Q101可靠性測試，其他同平臺產品也將逐步完成該項測試。基本半導體碳化硅功率器件產品被廣泛應用于新能源、電動汽車、智能電網、軌道交通、工業控制等領域。

2020年底，基本半導體位于深圳坪山的第三代半導體產業基地開工建設，預計2022年投產，是深圳市2020年重大項目之一；南京制造基地已于2020年3月開工建設，預計2021年投產，主要進行碳化硅外延片的工藝研發和制造；位于日本名古屋的車規級碳化硅功率模塊研發中心也已開始運營。