基本半導(dǎo)體
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粵科金融和初芯基金聯(lián)合投資，基本半導(dǎo)體完成C3輪融資
公司核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動(dòng)芯片等。 -
基本半導(dǎo)體完成C2輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)
本輪融資由廣汽資本、潤峽招贏、藍(lán)海華騰等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。 -
碳化硅功率器件制造商“基本半導(dǎo)體”完成C1輪融資
現(xiàn)有股東博世創(chuàng)投、力合金控，以及新股東松禾資本、佳銀基金、中美綠色基金、厚土資本等機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資。
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