近日，有媒體報道稱，華為將在上海建立一條不使用美國技術的芯片廠，確保華為能在美國制裁下，仍有生產5G電信基礎設施所需的芯片。

具體來說，這座芯片廠將由上海集成電路研發中心（ICRD）營運，內部設立了諸多目標：初期先試產45nm制程芯片；在2021年前生產28nm制程芯片，用于華為IoT設備如智能電視；在2022年前生產20nm支撐芯片，用于華為多數5G電信設備。

對于華為自建芯片生產線的努力，據《中國半導體論壇》報道，原工信部部長李毅中也在近日表示：“面對美方窮兇極惡的圍剿，華為有志建立芯片制造線，我們應該給予支持。”

對此，我們獲悉，此前，國內一家大型互聯網公司拜訪華為時，華為人士表達了自建芯片生產線的信息，并告知他從45nm制程做起。

另有芯片業內人士告訴我們：ICRD在上海張江有一條中試線（正式量產之前的中等規模生產線），并非用于正式生產。該生產線由華虹控股，規模較小，潔凈室面積只有2000平方米。

此前，華為也有芯片生產線。華為在武漢有一條化合物半導體生產線，用于光通信業務，但規模較小，只是4英寸或者6英寸線。此外，華為也有自己的封裝線。

之前還有傳聞稱華為正自研光刻機。行業人士告訴我們，華為從上海微電子裝備（集團）股份有限公司挖工程師，這家企業從事光刻機研發。但尚不清楚這些工程師是參與華為自研光刻機項目，還是參與華為上述芯片生產線的光刻業務。