鯤云科技完成數千萬A+輪融資

深圳鯤云信息科技有限公司（以下簡稱鯤云科技）近日宣布于今年3月份完成數千萬A+輪融資，由具備?？?、大華等深厚產業(yè)資源的方廣資本獨家投資。目前，鯤云科技已完成天使、Pre A、A和A+輪投資。本輪融資主要用于核心產品技術的研發(fā)、供應鏈和渠道伙伴生態(tài)建設。

鯤云科技是一家高性能人工智能芯片公司，由數據流定制計算領域院士團隊創(chuàng)立，致力于提供下一代人工智能計算平臺，加速人工智能落地。今年6月，鯤云科技對外發(fā)布全球首款基于定制數據流技術的AI芯片-CAISA及星空系列加速卡，通過自主研發(fā)的數據流技術在芯片實測算力上實現了技術突破，在支持深度學習通用算法的同時發(fā)揮最高95.4%的芯片利用率，較同類產品提升了最高11.6倍，在同等峰值性能下，提供遠超于指令集芯片的實測算力。鯤云科技的定制數據流技術不依靠更大的芯片面積和制程工藝，通過數據流動控制計算順序來提升實測性能，為用戶提供更高的算力性價比。

目前，基于CAISA芯片的星空X3加速卡已經實現量產，可以滿足邊緣和高性能場景中的AI圖像加速需求。相較于英偉達邊緣端旗艦產品Xavier，X3可實現1.48-4.12倍的實測性能提升，目前已經在電力、航空航天、智能制造、智慧城市等領域落地，未來將進一步擴大在軌道交通、安監(jiān)生產、自動駕駛等領域的落地規(guī)模。

方廣資本成立于2012年，由前華為公司輪值CEO和前富達風險投資公司（Fidelity Asia）中國區(qū)合伙人聯(lián)合創(chuàng)立，海康、大華等安防龍頭企業(yè)相關股東為其LP。方廣資本定位為一支專業(yè)型基金，專注于在IT產業(yè)鏈上下游找尋并培養(yǎng)世界級企業(yè)，主要投資處于成長爆發(fā)性的科技類企業(yè)。方廣資本投資領域包括但不限于新一代信息技術、半導體、云計算大數據、智能設備等IT高科技領域。其投資企業(yè)包括迪普科技、華測導航、芯?？萍?、綠的諧波、飛恩微電子、必易微電子、星環(huán)科技、達觀數據、邦盛科技、Rancher等。

鯤云科技已與多家行業(yè)巨頭達成戰(zhàn)略合作，成為英特爾全球旗艦FPGA合作伙伴，在技術培訓、營銷推廣以及應用部署等方面進行合作；與浪潮、戴爾達成戰(zhàn)略簽約，在AI計算加速方面雙方開展深入合作；與山東產業(yè)技術研究院共建山東產研鯤云人工智能研究院，推進人工智能芯片及應用技術在山東落地。明星產品“星空”加速卡已在航空、航天、電力、教育、工業(yè)檢測、智慧城市等領域落地。自2016年成立至今，鯤云科技已經完成了天使輪，A輪及A+輪融資，設有深圳、山東、倫敦研發(fā)中心。2018年成立人工智能創(chuàng)新應用研究院，定位于建立人工智能產業(yè)化技術平臺，支持人工智能最新技術在各垂直領域快速落地，啟動鯤云高校計劃，開展人工智能課程培訓和科研合作。除與Intel合作進行人工智能課程培訓外，鯤云人工智能應用創(chuàng)新研究院已同帝國理工學院、哈爾濱工業(yè)大學、北京航空航天大學、天津大學、香港城市大學等成立聯(lián)合實驗室，在定制計算、AI芯片安全、工業(yè)智能等領域開展前沿研究合作。

談及此次合作和未來的規(guī)劃，鯤云科技創(chuàng)始人和CEO牛昕宇博士表示：“CAISA3.0作為全球首顆數據流AI芯片，其成功量產對于突破人工智能芯片的算力瓶頸具有里程碑意義，用同類芯片1/3的峰值算力實現最高4倍以上的實測性能提升，在底層技術與算力性價比上打開了一道缺口。方廣資本對集成電路和人工智能領域有著深刻的理解，優(yōu)秀的產業(yè)背景支撐鯤云在芯片流片前進行了大量的產業(yè)對接和實測，并選擇在芯片量產前支持鯤云，我們期待未來更多的合作。芯片是一個高技術門檻、重資金投入的行業(yè)，尤其是AI芯片面臨全球巨頭與初創(chuàng)企業(yè)的競爭，鯤云自2016年成立起就基于數據流技術深耕垂直領域，接下來鯤云將發(fā)揮CAISA芯片高算力性價比的優(yōu)勢，支持垂直領域合作伙伴持續(xù)推出有競爭力的人工智能解決方案，加深垂直領域落地；另一方面基于市場與客戶的反饋，迭代下一代數據流AI芯片及軟件工具。隨著芯片量產，我們也期待同更多的產業(yè)方和資本方合作，一同構建人工智能算力生態(tài)。”

方廣資本合伙人洪天峰和投資總監(jiān)許前高表示：“人工智能、云計算、大數據是方廣資本非?？春玫姆较颍谶@個方向上我們投資了七牛、星環(huán)科技、達觀科技、Zenalyer、Rancher等一系列優(yōu)秀的公司。AI芯片為人工智能應用提供基礎算力，算力性價比是影響人工智能應用落地的重要因素。鯤云科技依靠數據流架構的創(chuàng)新突破，為業(yè)內提供更優(yōu)的芯片產品和成熟的工具鏈，這對于國內AI芯片市場的發(fā)展具有積極意義?！?