靈明光子
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累計獲浙江省國資平臺近億元投資，靈明光子完成C3輪融資
本輪融資將主要用于加速核心技術(shù)的迭代升級與量產(chǎn)能力的進一步提升。 -
靈明光子完成C2輪融資，數(shù)位博士聯(lián)合創(chuàng)立
曾獲小米、美團龍珠、上汽、聯(lián)想投資。 -
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深耕高性能dToF深度傳感器芯片，靈明光子完成B1輪融資
截至目前，全球范圍內(nèi)已知的已推出3D堆疊dToF芯片產(chǎn)品的公司不足5家。
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