靈明光子完成C2輪融資，數(shù)位博士聯(lián)合創(chuàng)立

近日，靈明光子獲浙江金控旗下金投鼎新投資的C2輪融資，將用于高端3D攝像頭芯片的研發(fā)快速迭代及量產(chǎn)。

成立于2018年，靈明光子由數(shù)位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯(lián)合創(chuàng)立，是全球為數(shù)不多的、具備成熟 3D 堆疊 dToF 芯片設(shè)計和工藝能力的公司，在高 PDE 高性能 SPAD （單光子探測器）器件設(shè)計及工藝能力上一直處于國際領(lǐng)先地位。

目前公司已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點和有限點dToF芯片及模組等產(chǎn)品，加速產(chǎn)品在智能汽車、高端手機、機器人等領(lǐng)域的應(yīng)用落地，并在今年上半年進(jìn)入多家中國產(chǎn)業(yè)龍頭公司供應(yīng)鏈，量產(chǎn)出貨高端芯片項目。

技術(shù)狂飆的同時，資本也聞聲而來。

成立初，公司就獲得聯(lián)想控股、聯(lián)想之星、CPE源峰、昆仲資本天使輪投資，隨后在2020年開始融資提速，引入小米、OPPO、歐菲光等產(chǎn)業(yè)資本。

2022年4月，美團(tuán)龍珠也來押注，領(lǐng)投靈明光子數(shù)億元C輪融資，老股東昆仲資本和高榕資本繼續(xù)加注。2023年2月，公司就又完成億元級C+輪融資，基石資本、谷雨嘉禾資本等機構(gòu)跑步進(jìn)場；5個月后，上汽投資跟尚欣資本也來助力，對其進(jìn)行戰(zhàn)略投資。

據(jù)天眼查，6年來公司一共完成8輪融資，總額超數(shù)億元，可謂不折不扣的風(fēng)投寵兒。

通過此次融資，公司接下來將持續(xù)布局多代產(chǎn)品規(guī)劃、高像素化快速迭代SPAD面陣產(chǎn)品，提速高端智能化場景的產(chǎn)品規(guī)模化量產(chǎn)。