近日，靈明光子獲浙江金控旗下金投鼎新投資的C2輪融資，將用于高端3D攝像頭芯片的研發快速迭代及量產。

成立于2018年，靈明光子由數位斯坦福和荷蘭代爾夫特理工博士聯合創立，是全球為數不多的、具備成熟 3D 堆疊 dToF 芯片設計和工藝能力的公司，在高 PDE 高性能 SPAD （單光子探測器）器件設計及工藝能力上一直處于國際領先地位。

目前公司已推出SiPM、單光子成像SPAD面陣芯片以及多點和有限點dToF芯片及模組等產品，加速產品在智能汽車、高端手機、機器人等領域的應用落地，并在今年上半年進入多家中國產業龍頭公司供應鏈，量產出貨高端芯片項目。

技術狂飆的同時，資本也聞聲而來。

成立初，公司就獲得聯想控股、聯想之星、CPE源峰、昆仲資本天使輪投資，隨后在2020年開始融資提速，引入小米、OPPO、歐菲光等產業資本。

2022年4月，美團龍珠也來押注，領投靈明光子數億元C輪融資，老股東昆仲資本和高榕資本繼續加注。2023年2月，公司就又完成億元級C+輪融資，基石資本、谷雨嘉禾資本等機構跑步進場；5個月后，上汽投資跟尚欣資本也來助力，對其進行戰略投資。

據天眼查，6年來公司一共完成8輪融資，總額超數億元，可謂不折不扣的風投寵兒。

通過此次融資，公司接下來將持續布局多代產品規劃、高像素化快速迭代SPAD面陣產品，提速高端智能化場景的產品規模化量產。