深耕高性能dToF深度傳感器芯片，靈明光子完成B1輪融資

近日，深圳市靈明光子科技有限公司（以下簡稱“靈明光子”）宣布完成數(shù)千萬元人民幣B1輪融資，由高榕資本領(lǐng)投，OPPO、昆仲資本、真格基金和歐菲控股跟投。

本輪融資將用于繼續(xù)推進(jìn)先進(jìn)dToF傳感技術(shù)的研發(fā)，高端技術(shù)人才的引進(jìn)，以及將產(chǎn)品從消費(fèi)電子向包括固態(tài)激光雷達(dá)和AR/VR設(shè)備在內(nèi)的其他領(lǐng)域拓展。

靈明光子于2018年5月由四位名校海歸博士共同創(chuàng)立，致力于用國際領(lǐng)先的單光子探測(cè)器（SPAD）技術(shù)，為手機(jī)、激光雷達(dá)、機(jī)器人、VR/AR設(shè)備等應(yīng)用提供自主研發(fā)的高性能dToF深度傳感器芯片。據(jù)悉，2020年10月靈明光子曾獲得小米長江產(chǎn)投的投資。

3D傳感技術(shù)正擴(kuò)展至消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)控制等尖端應(yīng)用領(lǐng)域，而其中基于單光子探測(cè)器（SPAD）的dToF技術(shù)（direct time of flight，直接飛行時(shí)間）是3D傳感領(lǐng)域的最前沿，即通過探測(cè)光脈沖的飛行（往返）時(shí)間來得到目標(biāo)物距離進(jìn)而獲得物體的3D成像。該技術(shù)憑借優(yōu)越的測(cè)距能力、功耗經(jīng)濟(jì)性和抗干擾能力，近年來受到產(chǎn)業(yè)界越來越多的矚目。特別是在2020年Apple發(fā)布搭載dToF成像方案（Lidar Scanner）的手機(jī)生態(tài)系統(tǒng)，及Sony發(fā)布了搭載dToF方案的車載激光雷達(dá)方案之后，市場(chǎng)對(duì)于先進(jìn)dToF成像芯片的需求呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢(shì)。

2021年7月，靈明光子正式發(fā)布了自主研發(fā)、采用全球先進(jìn)背照式3D堆疊工藝技術(shù)的dToF單光子成像傳感器，代號(hào)為ADS3003，綜合性能達(dá)到了國際一流水平，為高端消費(fèi)電子、激光雷達(dá)，以及其他3D感知應(yīng)用提供了劃時(shí)代的解決方案。這也是國內(nèi)首款采用3D堆疊技術(shù)的dToF傳感芯片，截至目前，全球范圍內(nèi)已知的已推出3D堆疊dToF芯片產(chǎn)品的公司不足5家。

靈明光子ADS3003芯片物理分辨率達(dá)到了240*160，面陣尺寸0.35英寸，室內(nèi)環(huán)境下測(cè)量距離可達(dá)26米，室外環(huán)境下可達(dá)10米，幀率最高可達(dá)60fps，可實(shí)現(xiàn)全量程亞厘米級(jí)的測(cè)距精度和深度分辨力，滿足從智能手機(jī)、AR設(shè)備，到掃地機(jī)器人、智能家居IOT，以及工業(yè)測(cè)量領(lǐng)域的需求。靈明光子也與歐菲微電子同步推出了基于此款芯片的dToF模組解決方案，并開始向客戶提供樣片和測(cè)試套件。目前該款芯片已初步具備量產(chǎn)能力。

靈明光子表示，未來將在消費(fèi)電子dToF賽道上繼續(xù)深耕。OPPO的戰(zhàn)略投資無疑將推進(jìn)靈眀光子在消費(fèi)電子領(lǐng)域的布局，加快dToF芯片在手機(jī)產(chǎn)品上的落地和量產(chǎn)。與此同時(shí)，隨著固態(tài)激光雷達(dá)和AR設(shè)備的興起，dToF傳感未來市場(chǎng)將不斷增長、快速多樣化。靈明光子也在積極布局固態(tài)激光雷達(dá)芯片和AR dToF芯片產(chǎn)品，將與多家行業(yè)龍頭達(dá)成深度合作。

靈明光子CEO臧凱表示：“我們團(tuán)隊(duì)近年來在dToF技術(shù)領(lǐng)域的深耕和對(duì)產(chǎn)品的不斷打磨，使靈明光子產(chǎn)品不論是技術(shù)先進(jìn)性還是產(chǎn)品性能都獲得了客戶和合作方的認(rèn)可。歐菲光、小米、OPPO這些產(chǎn)業(yè)伙伴的加入顯著夯實(shí)了靈明光子的戰(zhàn)略布局，同時(shí)高榕資本這樣卓越投資人的認(rèn)可也堅(jiān)定了我們對(duì)于現(xiàn)行發(fā)展道路的信心。我們整個(gè)團(tuán)隊(duì)都懷揣著極大的動(dòng)力，在不遠(yuǎn)的未來為產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)最優(yōu)質(zhì)的dToF芯片產(chǎn)品。”

高榕資本創(chuàng)始合伙人岳斌表示，“3D傳感技術(shù)正在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域快速滲透。靈明光子創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在dToF傳感技術(shù)領(lǐng)域有著扎實(shí)的技術(shù)根基和卓越的產(chǎn)品研發(fā)實(shí)力。我們非常看好靈明光子團(tuán)隊(duì)，期待繼續(xù)為市場(chǎng)提供國際一流水平的3D傳感芯片產(chǎn)品，幫助更多消費(fèi)與工業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)三維感知能力的飛躍。”

OPPO CEO投資特別助理喬雨婷表示：“未來Metaverse（元宇宙）中物理世界和數(shù)字信息世界的實(shí)時(shí)交互需要3D智慧感知，靈明光子是中國大陸首家實(shí)現(xiàn)3D堆疊技術(shù)的SPAD傳感器廠家，是獲取深度信息的必備技術(shù)，具備全球的技術(shù)先進(jìn)性，其下游應(yīng)用可拓展到手機(jī)、汽車、AR、機(jī)器人等領(lǐng)域。OPPO十分期待和靈明光子的深度合作。”