云岫資本
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加速推進(jìn)AGC架構(gòu)與國產(chǎn)芯片融合，容芯致遠(yuǎn)完成數(shù)千萬元種子輪融資
由云岫資本領(lǐng)投，將主要用于容芯致遠(yuǎn)智算新品的研發(fā)及量產(chǎn)交付。 -
云岫資本：發(fā)布2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀
縱觀2020年半導(dǎo)體行業(yè)的投資全景，可以總結(jié)出以下幾個(gè)關(guān)鍵詞：科創(chuàng)板、華為、缺貨、卡脖子、貿(mào)易戰(zhàn)、信創(chuàng)、Pre-IPO、泡沫和5G。
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