當AI大模型掀起算力軍備競賽、智能汽車駛向規模化臨界點，一場關乎算力底座的“隱形革命”正在印制電路板行業悄然上演。

生益電子作為行業領軍者，在短短20個月內股價飆升23倍，其背后是公司在高端PCB領域的前瞻性布局與深厚技術積淀的集中體現。

隨著AI服務器、高速交換設備等對電路板傳輸速率、密度及可靠性提出極致要求，生益電子憑借其在高層數、高密度PCB制造方面的領先能力，已成為AI算力供應鏈中不可或缺的關鍵一環，充分彰顯了高端PCB在智能時代作為“硬黃金”的稀缺價值。

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業績爆炸性增長

生益電子作為PCB行業在AI產業浪潮中的領軍企業，2025年財務表現以爆發式增長成為行業典范。其核心驅動力在于精準卡位高景氣賽道，通過產品結構的高端化轉型實現業績的質的飛躍。

2025年前三季度，生益電子業績呈現爆炸式增長態勢。公司實現營業收入68.29億元，同比大幅增長114.79%；歸母凈利潤達11.15億元，同比激增497.61%，扣非歸母凈利潤也高達11.12億元，同比增長526.11%。

分季度來看，第三季度表現尤為突出，營收達30.6億元，同比增長153.71%；凈利潤5.84億元，同比增長545.95%，扣非凈利潤同樣為5.84億元，同比增長570.7%。這種強勁的增長并非曇花一現，而是呈現出加速趨勢，高端產品戰略的成效持續顯現，充分彰顯了公司業務結構的根本性轉變。

從盈利能力指標來看，生益電子實現了質的飛躍。2025年前三季度，公司毛利率攀升至30.39%，較2024年的19.5%同比提升約10個百分點，且實現連續6個季度上漲；第三季度單季毛利率更是高達31.98%。

凈利率方面，前三季度達到16.32%，同比提升超過10個百分點，第三季度單季也維持在相近水平。如此顯著的盈利能力提升，主要得益于公司AI服務器用PCB板占比的大幅提高。該類產品占比從2024年的48.96%提升至2025年上半年的超60%，采用超低損耗材料與精密背鉆工藝，單板價值量較普通產品高3倍以上，直接拉動了毛利率和凈利率的大幅提升。

在現金流方面，生益電子同樣表現出色。2025年前三季度，公司經營活動產生的現金流量凈額達8.08億元，同比增長144.17%，銷售商品、提供勞務收到的現金高達52.88億元，覆蓋同期營收的77.4%。

這一優異表現背后反映出兩個關鍵變化。一方面，客戶結構的高端化使得回款周期顯著縮短。像亞馬遜、特斯拉等核心客戶，采用預付款或信用期更短的結算方式，大大降低了應收賬款風險，確保了資金回籠的及時性。

另一方面，產能利用率的提升有效攤薄了固定成本，使得單位產品現金流貢獻增加。例如，其智能算力中心高多層高密互連電路板項目通過自動化升級，將生產周期縮短20%，不僅提高了生產效率，還進一步加速了資金周轉，為公司的持續發展提供了堅實的資金保障。

生益電子在2025年憑借精準的戰略布局和高效的運營管理，實現了業績的爆炸性增長，在盈利質量和現金流方面均表現出色，展現出強大的市場競爭力和發展潛力。

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多賽道構筑護城河

生益電子通過“AI+通信+智能汽車”三大賽道的戰略協同與深度布局，構建了多元化的成長體系，而持續的技術研發投入則為各業務線的突破提供了核心支撐。

在AI算力這一核心賽道，公司精準把握行業趨勢，其高多層PCB產品完美適配AI服務器的高算力需求。

隨著全球AI服務器市場價值預計在2025年突破70% 的服務器行業總值，生益電子重點布局的18層以上高端板卡正契合了AI/HPC服務器用PCB市場32.5% 的復合增長率預期 。

公司已實現800G高速交換機PCB的批量交付，并與核心客戶協同推進下一代224G系統產品研發，目前已進入打樣階段，深度綁定全球頂尖科技公司，并在AI服務器PCB細分市場建立了領先地位，2025年第二季度相關產品營收占比已超過60%，成為業績增長的核心引擎 。

通信與汽車電子賽道的成功突破為公司打開了第二增長曲線。在通信領域，生益電子早期布局的低軌衛星通信系列產品已通過多家客戶認證，預計2025年實現批量生產，為6G時代搶占先機 。

同時，公司作為華為5.5G基站主板的獨家供應商，憑借2025年華為全球部署50萬站5.5G基站的計劃，鎖定了約90億元訂單 。

汽車電子領域更是呈現爆發式增長，2025年上半年相關業務收入同比增長超100% ，自研的自駕域控與毫米波雷達PCB已實現批量交付，智能座艙、400V平臺等項目量產落地，并同步推進800V高壓平臺及相關模塊的PCB開發，完成了高壓CAF測試與失效分析，客戶覆蓋國內外主流新能源車企 。

這種多賽道布局有效分散了單一市場波動風險，形成了全領域共振增長態勢。技術研發是多賽道協同布局的核心保障與核心競爭力源泉。生益電子持續加大研發投入，2025年上半年研發費用達1.95億元，同比增長67.51%，累計獲得知識產權369項，其中發明專利達282項 。

公司在AI服務器領域掌握48層高階服務器主板全流程制造技術，產品良率突破95% ；在高速通信領域，其800G高速交換機PCB市占率超過30%，良率達到98% ；并通過聯合母公司生益科技開發M9級覆銅板，使成本降低20% 。

這種深厚的技術儲備不僅提升了現有產品的競爭力，更提前卡位未來賽道，共同構成了差異化的技術護城河，支撐公司長期成長動能。

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產能升級與全球化布局雙輪驅動

隨著全球AI算力競賽進入白熱化，高端PCB的需求將持續爆發。生益電子已啟動新一輪產能擴張，這場由AI算力驅動的“隱形革命”才剛剛開始。

在電子信息技術驅動下，汽車電子技術日益成為整車差異化競爭的核心。隨著智能化、網聯化、電動化“新三化”趨勢深化，車載導航、娛樂系統等廣泛普及，動力總成等關鍵系統的電子化日趨成熟并加速向中低端車型滲透。汽車電子在整車成本中的占比持續提高，預計到2030年，全球汽車電子占整車價值的比重將達到 49.6%，而汽車電子市場預計到2028 年有望達到6000億美元左右。

生益電子憑借戰略定力與精準布局，正通過產能擴張與全球化協同構建起核心競爭壁壘，為長期增長注入強勁動能。

公司斥資約19億元打造的“智能算力中心高多層高密互連電路板項目”，是其深耕高端制造領域的關鍵戰略支點，該項目規劃年產能達70萬平方米，分階段于2026年與2027年投產，聚焦20層以上高多層板、高速背鉆、精密互連等核心工藝，單板價值量較傳統產品提升3倍以上，精準對接英偉達GB200服務器、華為昇騰AI芯片等算力基礎設施的配套需求。

例如，其自主研發的224G高速交換機PCB板已進入打樣階段，通過采用超低損耗材料與嵌入式電容技術，信號完整性指標達到國際領先水平，預計2026年量產后將直接應用于英偉達Spectrum-X以太網交換機，充分滿足AI集群對帶寬密度與功耗控制的嚴苛要求。

而針對800G光模塊開發的12層HDI板，則通過激光盲孔與任意層互連技術，將傳輸損耗降低至0.1dB/inch以下，成功成為中興通訊、新華三等通信巨頭的重要供應商。

這一項目不僅通過自動化升級與數字化改造將生產周期縮短20%、良品率提升至98%以上，更通過“技術+制造”的雙重升級，在高端PCB領域構筑起技術壁壘與成本優勢的雙重護城河。

其智能工廠引入AI視覺檢測系統與智能倉儲物流，實現了從原材料到成品的全流程追溯：通過機器學習算法對2000余個質量檢測點進行實時監控，缺陷檢出率提升至99.9%，大幅減少人工干預誤差；而5G+工業互聯網平臺的應用，則使設備綜合效率（OEE）提升15%，單位產能能耗降低12%，顯著增強了承接高端訂單的能力。

在國際化布局層面，生益電子將泰國PCB基地投資額從1億美元擴大至1.7億美元，土建工程嚴格按“東南亞制造中心”標準推進，計劃2026年試生產并承接全球訂單。

該基地定位為“海外交付樞紐”，通過東南亞產地證有效規避對美關稅成本，同時將交付周期縮短5-7天。

以亞馬遜云計算部門訂單為例，泰國基地可實現“本地生產-區域配送”的敏捷響應，較國內基地效率提升30%；更通過輻射歐洲、中東市場，形成“中國+泰國”的雙制造基地格局，有效分散單一市場波動風險。

值得關注的是，泰國基地已通過英偉達審廠，2025年第四季度將開始批量供貨AI服務器PCB，這一認證不僅帶來首年超5億元的訂單增量，更通過技術協同加速高端產品迭代：例如與英偉達聯合開發M7級覆銅板應用工藝，將高頻傳輸損耗降低至0.08dB/inch，推動公司技術標準與國際巨頭全面接軌。

一個新的巨頭，正冉冉升起！