科際聯完成數億元B輪融資,魯信創投領投
融資資金將主要用于光芯片、器件及模塊的研發迭代、產線自動化建設和產能擴充。
近日,中科際聯完成數億元B輪融資,本輪融資由魯信創投領投,毅達資本、山東省新動能、太平科創、基石資本、睿高創投、江蘇高產投等知名機構跟投,融資資金將主要用于光芯片、器件及模塊的研發迭代、產線自動化建設和產能擴充,
本次B輪以持續提升產品性能并降低成本,進一步鞏固中科際聯在星載激光通信市場的領先地位。
中科際聯成立于2019年,專注于自主可控高可靠光芯片、器件及模塊的研發、生產與銷售,產品廣泛應用于星載通信、水下探測、空-地高速傳輸等領域。目前,中科際聯已構建覆蓋材料、芯片、器件、模塊全鏈條的半導體光電器件生產能力,芯片研發生產自主可控,技術水平在國內處于領先地位,可對國外同類產品實現原位替代。
中科際聯已成為國內多家頭部制造商和總體單位的重要合作伙伴,公司產品先后服務于百余顆衛星,特別是在2025年中國星網多次發射任務中,中科際聯連續為低軌衛星批量提供核心光通信器件、模塊,保障衛星通信鏈路的高可靠性運行。
【本文為合作媒體授權博望財經轉載,文章版權歸原作者及原出處所有。文章系作者個人觀點,不代表博望財經立場,轉載請聯系原作者及原出處獲得授權。有任何疑問都請聯系(聯系(微信公眾號ID:AppleiTree)。免責聲明:本網站所有文章僅作為資訊傳播使用,既不代表任何觀點導向,也不構成任何投資建議。】

獵云網



