旗芯微完成數億元C輪融資，深耕車規芯片研發

近日，旗芯微半導體成功完成數億元C輪融資，本輪投資方包括小米集團旗下的北京小米智造股權投資基金、海南極目創業投資、京國瑞牽頭的北京市先進制造和智能裝備產業投資基金以及北京順義基金等。

借助本輪融資，公司將進一步鞏固在國內高性能、高功能安全控制器芯片領域的領先地位，深化產業鏈上下游協同，以此為新起點，穩步開啟商業化發展的新階段。

公開信息顯示，旗芯微成立于 2020 年 10 月的企業，專注于高性能汽車芯片研發。公司基于 ARM 架構開發車規級 MCU 和 HPU，安全等級覆蓋 ASIL-B 至 ASIL-D，擁有多核鎖步自研 IP 及專利級 SLA 多芯片級聯技術。旗下首款車規 MCU FC4150 于 2022 年量產，2025 年累計出貨破千萬片。

此外，旗芯微成立不到 5 年就完成 10 輪融資，其中小米系參與四輪，華為哈勃、英特爾等明星資本也參與過投資。

作為一家深耕新一代整車電子電氣（E/E）架構核心主控芯片的創新企業，旗芯微半導體在技術突破與市場拓展方面已建立起突出優勢。目前，其業務網絡廣泛覆蓋行業頭部 Tier1 供應商及主流車企。