高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商韜潤(rùn)半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元D+輪融資

近日，高性能數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)研發(fā)商韜潤(rùn)半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)元D+輪融資。

上海韜潤(rùn)半導(dǎo)體有限公司成立于2015年8月，專注于模擬及模數(shù)混合芯片技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品化，重點(diǎn)布局高速模數(shù)混合和高速互聯(lián)芯片這一技術(shù)門(mén)檻高、國(guó)產(chǎn)化率低的核心賽道。公司依托國(guó)際頂尖的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和深厚的技術(shù)沉淀，已構(gòu)建覆蓋高精度ADC/DAC、高速ADC/DAC、超高速SerDes、oDSP、高精度時(shí)鐘、信號(hào)鏈數(shù)字算法及數(shù)字后端設(shè)計(jì)的全鏈條技術(shù)能力，形成了面向AI數(shù)據(jù)中心、通信、汽車等場(chǎng)景的完整解決方案。

過(guò)去三年，公司營(yíng)收保持年化超80%的高速增長(zhǎng)，并成功進(jìn)入國(guó)內(nèi)TOP3通信設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，同時(shí)在數(shù)據(jù)中心、新能源汽車等領(lǐng)域與行業(yè)頭部客戶達(dá)成深度合作，展現(xiàn)了技術(shù)與商業(yè)化并重的硬核實(shí)力。

高端模擬/數(shù)模混合芯片作為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的“感知神經(jīng)”與“傳輸動(dòng)脈”，其核心技術(shù)長(zhǎng)期被TI、ADI、博通、美滿等美系廠商壟斷。尤其在高速數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域，包括高端ADC、車載SerDes、相干/非相干DSP等關(guān)鍵芯片，國(guó)產(chǎn)化率不足10%，已成為制約我國(guó)通信、AI、汽車電子等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”環(huán)節(jié)。

韜潤(rùn)半導(dǎo)體通過(guò)自主創(chuàng)新，在超高速SerDes（支持112Gbps以上速率）、高精度ADC/DAC（分辨率達(dá)16位以上）等核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，其產(chǎn)品性能對(duì)標(biāo)國(guó)際一線廠商，并已通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)級(jí)認(rèn)證。在AI算力爆發(fā)驅(qū)動(dòng)下，公司研發(fā)的高速光模塊芯片解決方案可滿足超高速率需求，為下一代數(shù)據(jù)中心建設(shè)提供核心支撐。

AI、5G和智能電動(dòng)汽車的融合創(chuàng)新，正在重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。韜潤(rùn)半導(dǎo)體將以此次融資為契機(jī)，持續(xù)突破關(guān)鍵芯片技術(shù)壁壘，為合作伙伴提供高性能、高可靠的國(guó)產(chǎn)化芯片解決方案，助力中國(guó)高端芯片自主可控進(jìn)程。