融了一輪億元級融資，短距無線通信SoC芯片廠商

近日，短距無線通信SoC芯片廠商深圳捷揚微電子有限公司（簡稱：捷揚微）宣布完成億元級B輪融資。本輪投資機構包括毅達資本和多家產業投資方：炬芯科技、中興新集團旗下的司南投資、華強集團旗下的華強創投等。

據天眼查顯示，捷揚微成立于2020年10月，是一家設計自主創新的測距定位和無線連接芯片、提供系統解決方案的高科技公司，公司在深圳和香港設有研發中心。

公司擁有強大的科研實力，團隊成員來自知名通信及集成電路設計公司和機構。公司在無線算法、基帶、協議、射頻收發器和系統級芯片（SoC）設計方面擁有世界級的技術優勢，在超寬帶（Ultra Wideband, UWB）技術方面擁有多項專利。公司專注于開發和銷售UWB芯片和芯粒，應用于測距、定位和短距離無線連接市場，為手機、可穿戴設備、標簽、定位器、數字鑰匙、智能家居、汽車以及物聯網領域提供全面的芯片解決方案。 公司的GT1000系列產品在定位精度、功耗和尺寸等方面，為市場提供具有充分競爭力的芯片產品。公司為FiRa聯盟和Car Connectivity Consortium (CCC)會員單位。

此前，公司已經完成4輪，投資方為蘇州水木清華資本、鋆昊資本、長禾資本、招商資本、基石資本、東方富海等。