飛驤科技重啟IPO輔導(dǎo),專注射頻前端芯片

日前，中國證監(jiān)局官網(wǎng)顯示，深圳射頻前端芯片設(shè)計公司飛驤科技已在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，正式啟動 A 股上市進程，輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。

值得注意的是，這并不是該公司首次開啟IPO。2022年10月，飛驤科技首次向科創(chuàng)板遞交IPO申請，擬募資15.22億元，用于射頻前端器件及模組的升級與產(chǎn)業(yè)化項目、全集成射頻前端模組研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)和補充流動資金等 。然而，在經(jīng)歷了兩輪問詢后，2024 年 9 月，公司及保薦機構(gòu)撤回IPO申請，上交所于次月終止IPO審核。

飛驤科技成立于2015年，由創(chuàng)始人龍華在收購國民技術(shù)無線射頻產(chǎn)品事業(yè)部資產(chǎn)后創(chuàng)辦 。龍華碩士畢業(yè)于清華大學(xué)精密儀器專業(yè)、加州理工學(xué)院電子工程專業(yè)，擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，曾在智多微電子、昂波微電子、國民技術(shù)等企業(yè)任職。

成立之初，飛驤科技就專注于射頻前端芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售，致力于為智能手機、平板電腦等移動智能終端及無線寬帶路由器等網(wǎng)絡(luò)通信市場提供優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案。

目前，飛驤科技已形成了多元化的產(chǎn)品布局，主營產(chǎn)品涵蓋 4G PA 及模組、5G PA 及模組、Wi-Fi7 射頻前端模組、L - PAMiD 模組、L - DiFEM 模組、DiFEM 模組、衛(wèi)星通信產(chǎn)品、車載產(chǎn)品、天線調(diào)諧開關(guān)等。其產(chǎn)品不僅覆蓋了 5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB - IoT 等多種通信標(biāo)準(zhǔn)下的網(wǎng)絡(luò)制式，還兼容高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等主流通信平臺，并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

2019年至2023年，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入分別是1.16億元、3.65億元、9.16億元、10.22億元、17.17億元，歸母凈利潤分別是-1.2億元、-1.75億元、-3.41億元、-3.62億元、-1.93億元。飛驤科技回復(fù)審核問詢函顯示，該公司于2024年上半年預(yù)計扭虧為盈，實現(xiàn)營業(yè)收入11.31億元，同比增長107.25%；實現(xiàn)歸母凈利潤約為1328.02萬元至1828.02萬元，較上年同期-1.35億元扭虧為盈。

飛驤科技若能成功上市，將獲得更多的資金支持，進一步加大在研發(fā)、市場拓展等方面的投入，提升技術(shù)水平和市場競爭力。通過募投項目的實施，公司有望實現(xiàn)產(chǎn)品的升級和產(chǎn)業(yè)化，進一步鞏固在射頻前端芯片領(lǐng)域的地位。