翠展微完成數(shù)億元B+輪融資,專注半導體功率器件
本輪融資由國科長三角資本領(lǐng)投,同鑫資本和銀茂控股等跟投。
近日,車規(guī)級半導體公司翠展微電子宣布完成數(shù)億元B+輪融資。本輪融資由國科長三角資本領(lǐng)投,同鑫資本和銀茂控股等跟投。本輪融資資金將主要用于新產(chǎn)線建設(shè)、新設(shè)備購置以及新產(chǎn)品研發(fā),以全面提升翠展微在IGBT模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)創(chuàng)新水平。
據(jù)悉,翠展微電子成立于2018年5月,一家中國本土的功率器件公司,公司已經(jīng)可以提供IGBT單管,IGBT模塊,SiC單管,SiC模塊等一系列功率器件產(chǎn)品,應(yīng)用市場覆蓋汽車、光伏及工業(yè)等領(lǐng)域。
翠展微的一體化IGBT模塊憑借優(yōu)異的性能和成本控制能力,已經(jīng)吸引了眾多國內(nèi)外車企的關(guān)注和合作,其產(chǎn)品在市場上獲得了高度認可。同時,翠展微還在積極尋求與國際客戶的合作機會,進一步拓展海外市場。
翠展微擁有一支高素質(zhì)的研發(fā)團隊,在IGBT模塊的設(shè)計、制造和測試方面積累了豐富的經(jīng)驗。公司自有廠房占地59畝,目前已經(jīng)具備4條功率器件封測線,汽車模塊年產(chǎn)能接近70萬只(全部建設(shè)完成將達到300萬/年的產(chǎn)能),工業(yè)模塊年產(chǎn)能突破100萬只(全部建設(shè)完成將達到300萬/年的產(chǎn)能)。
翠展微目標在2025年具備交付超過300萬套IGBT模塊的能力,這將使其在新能源汽車供應(yīng)鏈中占據(jù)更加重要的位置。
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