11月29日，上交所官網顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱奕斯偉材料）科創板IPO獲受理。奕斯偉材料計劃募資額49億元。

值得一提的是，這是證監會《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》發布以來，上交所受理的首家未盈利企業。

據21世紀經濟報道的消息，此次科創板IPO，奕斯偉材料選擇的是科創板第四條上市標準——“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元”。

奕斯偉材料創辦于2016年，是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售。

奕斯偉材料的產品廣泛應用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機 SOC/嵌入式 MCU 等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、 CIS等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。

奕斯偉材料并不是直接做芯片而是做硅片的廠商。

硅片是硅單質材料的片狀結構，厚度比較薄，主要有圓形和方形兩種結構，有單晶和多晶之分。由于半導體用硅片是圓形（另有光伏板用的硅片），所以半導體硅片也叫“硅晶圓”或者“晶圓”。晶圓是芯片制造的“基底”，所有的芯片都是在這個“基底”上制造。而硅片的性能和供應能力直接影響半導體產業鏈的競爭力。12 英寸硅片是目前業界最主流規格的硅片，貢獻了 2023 年全球所有規格硅片出貨面積的 70%以上。

中信證券的上市保薦書顯示，奕斯偉材料的核心技術覆蓋12英寸硅片生產的所有工藝環節，基于外購和自研的工藝設備已形成獨立自主的包括IP、專利、Know-How的技術路線和技術體系，目前已達到國際同行業同等水平，均有專利和技術秘密保護。

奕斯偉材料自2019年開啟對外股權融資，先后獲得四輪融資。

其中，2021年7月，奕斯偉材料宣布完成B輪融資，融資金額超30億元；2022年12月，奕斯偉材料宣布完成C輪融資，融資金額近40億元。當時創下了中國半導體硅片行業最大單筆私募融資紀錄。

據統計，成立以來奕斯偉材料累計融資額已超過100億元。目前，奕斯偉材料估值達到240億元。

IPO前，奕斯偉材料大股東是奕斯偉集團，持股為12.73%。其他股東包括陜西集成電路基金、國家集成電路產業投資基金二期、中建材新材料基金、寧波莊宣等60余家投資機構。

招股書顯示，2021年至2024年前三季度，奕斯偉材料營收分別為 2.08億元、10.55億元、14.74億元和14.34億元；凈利潤分別為-3.47億元、-4.11億元、-5.78億元以及 -5.89億元；扣非凈利潤為 -3.48億元、-4.16億元、-6.92億元和 -6.06億元。跟半導體行業大部分公司一樣，奕斯偉材料仍處于虧損狀態。

基于截至2024年三季度末產能和2023年月均出貨量統計，奕斯偉材料均為中國大陸最大的12英寸硅片廠商，截至 2024年三季度末，奕斯偉材料合并口徑產能已達65萬片/月，相應產能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。