西安殺出240億超級(jí)獨(dú)角獸：融資超100億，打破紀(jì)錄

11月29日，上交所官網(wǎng)顯示，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱奕斯偉材料）科創(chuàng)板IPO獲受理。奕斯偉材料計(jì)劃募資額49億元。

值得一提的是，這是證監(jiān)會(huì)《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》發(fā)布以來(lái)，上交所受理的首家未盈利企業(yè)。

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道的消息，此次科創(chuàng)板IPO，奕斯偉材料選擇的是科創(chuàng)板第四條上市標(biāo)準(zhǔn)——“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣30億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

奕斯偉材料創(chuàng)辦于2016年，是一家12英寸電子級(jí)硅片產(chǎn)品及服務(wù)提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷售。

奕斯偉材料的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī) SOC/嵌入式 MCU 等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、 CIS等多個(gè)品類芯片制造，最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車等終端產(chǎn)品。

奕斯偉材料并不是直接做芯片而是做硅片的廠商。

硅片是硅單質(zhì)材料的片狀結(jié)構(gòu)，厚度比較薄，主要有圓形和方形兩種結(jié)構(gòu)，有單晶和多晶之分。由于半導(dǎo)體用硅片是圓形（另有光伏板用的硅片），所以半導(dǎo)體硅片也叫“硅晶圓”或者“晶圓”。晶圓是芯片制造的“基底”，所有的芯片都是在這個(gè)“基底”上制造。而硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。12 英寸硅片是目前業(yè)界最主流規(guī)格的硅片，貢獻(xiàn)了 2023 年全球所有規(guī)格硅片出貨面積的 70%以上。

中信證券的上市保薦書顯示，奕斯偉材料的核心技術(shù)覆蓋12英寸硅片生產(chǎn)的所有工藝環(huán)節(jié)，基于外購(gòu)和自研的工藝設(shè)備已形成獨(dú)立自主的包括IP、專利、Know-How的技術(shù)路線和技術(shù)體系，目前已達(dá)到國(guó)際同行業(yè)同等水平，均有專利和技術(shù)秘密保護(hù)。

奕斯偉材料自2019年開啟對(duì)外股權(quán)融資，先后獲得四輪融資。

其中，2021年7月，奕斯偉材料宣布完成B輪融資，融資金額超30億元；2022年12月，奕斯偉材料宣布完成C輪融資，融資金額近40億元。當(dāng)時(shí)創(chuàng)下了中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)最大單筆私募融資紀(jì)錄。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，成立以來(lái)奕斯偉材料累計(jì)融資額已超過(guò)100億元。目前，奕斯偉材料估值達(dá)到240億元。

IPO前，奕斯偉材料大股東是奕斯偉集團(tuán)，持股為12.73%。其他股東包括陜西集成電路基金、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、中建材新材料基金、寧波莊宣等60余家投資機(jī)構(gòu)。

招股書顯示，2021年至2024年前三季度，奕斯偉材料營(yíng)收分別為 2.08億元、10.55億元、14.74億元和14.34億元；凈利潤(rùn)分別為-3.47億元、-4.11億元、-5.78億元以及 -5.89億元；扣非凈利潤(rùn)為 -3.48億元、-4.16億元、-6.92億元和 -6.06億元。跟半導(dǎo)體行業(yè)大部分公司一樣，奕斯偉材料仍處于虧損狀態(tài)。

基于截至2024年三季度末產(chǎn)能和2023年月均出貨量統(tǒng)計(jì)，奕斯偉材料均為中國(guó)大陸最大的12英寸硅片廠商，截至 2024年三季度末，奕斯偉材料合并口徑產(chǎn)能已達(dá)65萬(wàn)片/月，相應(yīng)產(chǎn)能和月均出貨量同期全球占比分別約為7%和4%。