據悉，武漢芯必達微電子有限公司（簡稱：芯必達）正式宣布完成近億元A1輪融資，由新微資本領投，光谷金控等機構跟投，資金將主要用于新一代系統基礎芯片（SBC）、域控制器芯片和驅動芯片等產品的研發與量產進程，進一步豐富公司的產品矩陣，并加強公司市場拓展力度。

天眼查顯示，芯必達成立于2022年，由國內資深的汽車電子芯片研發團隊創立，公司致力于提供性能優越的車規級芯片，產品具備高可靠性和穩定性，滿足汽車及工控行業在安全性，智能化等多方面的需求。

公司緊跟智能汽車新一代電子電氣架構的發展趨勢，堅持自主創新，打造先進，可靠的國產汽車電子芯片解決方案，其產品線涵蓋模擬功率芯片、系統基礎芯片（SBC）、計算控制芯片以及無線通信芯片等多個關鍵領域。目前，芯必達已成功發布9款芯片，并量產交付其中7款，產品已被數十家車廠和近百家Tier1廠商采用，出貨量持續快速攀升。

公司董事何宇華擁有美國羅切斯特大學金融學碩士、巴魯克學院會計碩士及金融數學學士學位，師從前SEC首席經濟學家Grag Jarrell。曾任職于雷曼兄弟、AXA金融集團、中國投資有限公司等；汽車項目經驗20+，主導項目包括西井科技、清陶發展、格陸博科技等。

公司此前已完成2輪融資，背后資方包括新微資本、和高資本、金沙江聯合資本、超越摩爾投資等機構。