加速推動半導體設備國產化，晶馳機電獲數千萬元融資

近日，杭州晶馳機電科技有限公司（簡稱：晶馳機電）宣布完成數千萬融資，由河北正茂產業投資有限公司（正定縣政府產業投資基金）領投。

據天眼查顯示，晶馳機電注冊成立于2021年6月，是一家半導體設備優選供應商，精準服務于第三代半導體行業優質客戶，目前公司產品包括碳化硅晶體生長設備（PVT法）、金剛石生長設備（MPCVD法）、氮化鋁生長設備、碳化硅源粉合成爐、晶體熱處理爐等，致力于解決我國先進半導體設備技術卡脖子問題，提升國內先進材料制造能力，實現進口替代。

此前，公司于去年8月完成啟真創投投資的一輪融資。

據其官方訂閱號披露，公司分別與浙江大學、杭州電子科技大學共建聯合實驗室，擁有一支由中國科學院院士及多名教授專家領銜的技術研發團隊，具有國內一流的自主研發創新能力。公司擁有15項已授權及在申請專利，預計每年新增10余項技術專利。

此輪融資將有助于推動公司在第三代、第四代半導體材料裝備的研發和市場推廣，提升公司在第三代、第四代半導體裝備行業競爭力，加速推動半導體設備國產化進程。