助力搭建中國自主化芯片研發生態系統，上海立芯完成超2億元B輪融資

近日，上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯軟件”）完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領投，浦東科創集團、國投創業、中金資本旗下基金、深創投集團、福建電子等國資機構加注跟投。

據悉，融資資金將用于產品迭代和市場推廣，旨在打造數字設計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。

立芯軟件成立于2020年，專注物理設計和邏輯綜合等集成電路電子設計自動化工具開發。公司現有的超大規模集成電路布局工具Leplace，可高效處理千萬級的單元規模（百億級晶體管），獲得了國際上行業內的高度認可，推動了集成電路布局算法的發展，是大陸唯一被推薦到IEEE CEDA電子設計自動化參考流程的布局工具。

目前，立芯軟件在上海、福州、長沙、和北京設立了多處研發中心，研發團隊占比超過90%，碩博人才比例約2/3，資深成員占比約1/3。核心管理人員擁有平均25余年的理論研究、技術開發和商業化經驗，主要研發成員由工業界頂級專家、學術界知名科學家、清華、北大、復旦、UIUC、UCLA等高校尖端人才組成。

依托完全自主研發的技術成果，立芯軟件已申請和授權發明專利與軟件著作權90余項。

在數字電路設計領域，立芯數字電路設計全流程工具LeCompiler?，基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，著重于邏輯綜合、布局布線等多步驟的協同優化，目前已經過客戶驗證并已商用。

在3DIC/chiplet系統設計領域，立芯Le3DIC?協同LeCompiler?和開發中的LePKG?將提供2D/2.5D/3D規劃與設計解決方案，支持多種形式的封裝規劃設計全流程，現已初步實現統一的數據底座與先進封裝規劃設計引擎，助力客戶提升效率和設計品質。

未來立芯軟件將攜手客戶與友商，持續深耕數字EDA工具領域，并在商業化方面加大發力。