推進國產激光熱沉量產，湃泊科技年內已完成億元級融資

日前，高功率芯片電子陶瓷散熱封裝方案商“湃泊科技”近日已連續完成兩輪融資，融資由頭部的產投資源、政府基金、上市公司等投資方投資，融資金額近1.5億元，融資資金將用于產品研發及產線擴張。

湃泊科技成立于2021年，致力于解決芯片封裝“三高”問題（高熱、高壓、高頻）的電子陶瓷產品，現有散熱基板材料體系包括氮化鋁、碳化硅及金剛石等。公司采用IDM模式，目前工業激光熱沉已實現由設計、研發到生產全流程自主且國產化，產品通過下游頭部客戶量產驗證。深圳工廠為國內產能最大的陶瓷散熱封裝基座的生產線，今年產能可達月500萬片，且松山湖工廠已成功搭建COS封裝實驗室，并導入AOI檢測能力。

熱沉是工業激光器等高功率器件實現散熱的關鍵。熱沉通過與激光芯片貼合、封裝，散發器件工作過程產生的熱量，從而保障其工作效率及穩定性。同時，熱沉基板不同材料也關系著散熱能力，目前激光熱沉基板材料以氮化鋁陶瓷為主流。

中國激光產業近年增速迅猛，且帶動上游產業增長。據《2022中國激光產業發展報告》，2022年中國激光設備市場收入規模預計為820億元，較2020年增長18.5%；重要器件之一光纖激光器，市場規模已達到94.2億元，約占全球份額43.7%。

基于創始團隊激光器行業多年從業經驗，湃泊科技注意到國產激光熱沉的缺位：以京瓷、丸和為代表的日企，占據絕大部分國內激光熱沉市場份額。同時，進口熱沉且因產能、售價等，一定程度上制約了國產激光器的發展。

“最初，我們首先幫助一家供應商實現芯片了國產化替代，使其在下游完全取代進口芯片。接著，我們也想尋找一家可以扶持的供應商實現熱沉的國產化，但用了兩年時間都沒有成功。我們認為，從業者的狀態和能力無法達到我們的要求。基于國產化趨勢和客戶端對更高要求的性能、成本以及交付彈性等一系列客戶端需求，我們決定自己來做這件事?！眲撌既税惨俦硎尽?

對此，湃泊科技將工業激光熱沉作為首先切入的領域，著重解決國產熱沉此前存在的量產工藝等問題。

從技術路線來看，湃泊科技通過分析全球現有相關專利及重點產品，建立了自有專利路線和布局；從技術細節來看，「湃泊科技」通過整合芯片、PCB等行業技術，有針對地解決熱沉生產存在的蝕刻陶瓷金屬化、電鍍等技術難點。

截至目前，湃泊科技已實現熱沉全國產化量產，包括材料及關鍵設備；擁有陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍等多項核心技術專利。湃泊科技現共有15款產品，量產產品為45W激光芯片散熱封裝基座，月產能達到300萬片，今年將達到月產能500萬片。45W以上激光芯片散熱解決方案已通過客戶端驗證，具備轉量產能力。

針對降本增效的實現，安屹表示，“全流程自制保障了我們對產品性能、品質一致性的要求，產品良率可達到95%；過去這些年，國產設備自動化和智能化水平其實已經超過了日本友商，因此生產過程中材料和設備我們全部選擇國產，在這種高自動化的基礎上高人效也幫助我們實現了成本的優勢?！?量產規模進一步擴大后，「湃泊科技」熱沉產品在成本端的優勢也將進一步凸顯，售價預計為進口熱沉50%乃至更低。

此外，湃泊科技已推出碳化硅材料體系熱沉產品，并交付客戶測試驗證。相比現有主流材料氮化鋁，碳化硅擁有更高的理論導熱率，有助于提高激光芯片功率及能量密度，拓展激光應用場景。同時，碳化硅材料導熱率、熱膨脹系數等性質，更考驗廠商的設計、生產工藝以及對客戶需求的理解。

除了工業激光，湃泊科技未來產品線規劃包括光通信、消費電子及IGBT等領域散熱方案，主攻高熱、高壓及高頻場景散熱問題。

未來，安屹認為，工業激光行業存在非常大的發展空間。“國內目前應用最廣泛的激光切割市場，設備規模大概有1,000億左右的規模，但其實從今年上半年隨著激光器價格的快速下降，我們看到了一個相當于激光切割市場10倍的激光的焊接市場正在起量，我認為我們可能剛剛處于工業激光的1.0時代。未來，「湃泊科技」關注的也是更大的電子陶瓷的市場。如何從百億市場走向千億市場，甚至是出海，是我們未來重點思考的問題?！?

團隊方面，湃泊科技團隊成員來自歐洲、日本、中國臺灣等，在陶瓷預處理、PVD薄膜工藝、精細電鍍、高精密研磨拋光、光刻蝕刻、封裝測試等工藝，以及AOI自動光學檢測上，均引進來自半導體/IC載板/PCB/自動化行業一梯隊企業的工程師。公司創始人安屹畢業于大連理工大學，擁有IBM、大疆、欣旺達、創鑫激光等行業頭部企業工作經驗。