上海超硅完成C輪融資，專注大尺寸硅片研發

近日，上海超硅半導體股份有限公司宣布完成C輪融資，本輪融資由上海集成電路產業投資基金（二期）、重慶產業投資母基金、重慶兩江基金、交銀投資、上海國鑫投資聯合投資，并得到原股東上海松江集硅的追加投資。

上海超硅于2008年成立于上海松江，是中國最早從事集成電路用大尺寸硅片的企業之一，主要從事200mm、300mm集成電路硅片、先進裝備、先進材料的研發、生產和銷售。目前已經向全球最頂尖的集成電路制造商中的絕大多數供應了大尺寸硅片產品。

上海超硅長期以來致力于集成電路用200毫米、300毫米單晶硅晶體生長裝備系統、人工晶體、半導體材料等相關產品的研發、生產與銷售。公司的主要產品包括200毫米、300毫米集成電路拋光硅片、外延片、氬氣退火片、SOI片等。

迄今為止，上海超硅已經逐步與全球前二十大晶圓制造商中的絕大多數（包括主要的晶圓代工廠、存儲器廠以及IDM工廠）建立了廣泛、穩定、可信賴的合作關系，獲得全球主要集成電路客戶的廣泛認可。