近日，東莞科創金融集團管理的松山湖天使基金完成對東莞市盈鑫半導體材料有限公司（以下簡稱“盈鑫半導體”）天使輪投資。通過本輪融資，盈鑫半導體可以加速核心原材料自產進度，實現半導體拋光研磨材料的進口替代。

據悉，成立于2021年6月，是一家集研發、制造和銷售為一體的綜合型CMP制程材料供應商，聚焦于泛半導體領域的卡脖子材料的國產替代。公司主要產品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等，廣泛應用于第一、二、三代半導體、藍寶石和消費電子行業。

CMP，是指集成電路制造過程中，用于實現晶圓表面平坦化的關鍵工藝。其工作原理是在一定壓力及拋光液的存在下，被拋光的晶圓對拋光墊做相對運動，CMP 技術結合了傳統的機械拋光和化學拋光各自長處，通過化學和機械的組合技術避免了由單純機械拋光造成的表面損傷，利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的表面拋光。

CMP拋光材料包括拋光液、拋光墊、調節劑、清洗劑和其他材料，其中拋光液和拋光墊占據成本主要部分，價值占比分別為 49%、33%。

CMP拋光材料具有較高的技術壁壘，我國由于起步較晚，大量專利掌握在國外巨頭手中，突破專利封鎖具備一定難度，且拋光墊開發需要結合有機高分子材料科學、精密加工等學科，技術難度高。

盈鑫半導體創始團隊從事研磨拋光行業近二十年，具備豐富的研發資源、產品經驗和市場資源，具備敏銳的戰略研判能力，率先布局第三代半導體拋光研磨材料，配合行業龍頭企業工藝調試期間，同步開發SiC襯底和GaN外延CMP制程所需的吸附墊、拋光墊產品，率先實現國產化，占據先發優勢。同時，公司積極推進核心原材料的生產工作，實現自主可控，進一步加強全鏈路品質管控。