累計融資達25億，芯愛科技完成新一輪融資

近日，高端封裝基板供應商芯愛科技（南京）有限公司（以下簡稱“芯愛科技”）宣布完成新一輪融資，累計獲得社會資本超25億人民幣。本次融資新進投資方包括比亞迪、越秀產業基金、陽光融匯資本、高遠資本等頭部資本，老股東亦持續加碼。本輪融資特別是汽車產業鏈相關企業的戰略投資，將極大提高芯愛科技在車用電子領域的產品落地能力。

芯愛科技專注于研發、設計、生產、測試、銷售等全方位封裝基板服務，涵蓋BT及ABF基板，適用產品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。團隊匯聚了IC設計、基板研發、生產制造等領域的復合型人才。

目前，芯愛科技已構建了豐富的產品線，提供了Coreless ETS、FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其產品可以廣泛應用于消費電子、汽車電子、人工智能、數據中心等領域。隨著5G、汽車電子、AI、HPC、數據中心等產業需求的增加，封裝基板的市場空間逐步擴大。同時，封裝基板逐漸向高層數、細線路、大尺寸方向發展。而工藝難度上升帶來了低良率、低產出等問題，使得基板廠產能擴充速度常年低于市場需求水平。

在生產能力上，芯愛科技正打造高精密度、高潔凈度、高自動化及高智能化的封裝基板生產基地。整個工廠分為兩期，共占地415畝，其一期工廠總投資將達45億人民幣以上，基板年產能可達145萬片。公司自取得施工許可證后，僅59天即完成第一個廠房的封頂，4個月后開始進機調試。在數百名國內外設備專業技師的駐廠協助下，目前公司的FCBGA產線調試也已完成，預計于本月內開始投料打樣，2024年下半年實現量產。