云脈芯聯(lián)完成億元級新一輪融資，專注云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)

近日，上海云脈芯聯(lián)科技有限公司（簡稱“云脈芯聯(lián)”）完成億元級新一輪融資，由上海浦東創(chuàng)新投資發(fā)展（集團(tuán)）有限公司和上海張科垚坤創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）聯(lián)合投資，本輪融資資金將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)及規(guī)模應(yīng)用落地。

云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月，是一家專注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè)，創(chuàng)立至今已先后完成四輪融資。

云脈芯聯(lián)是國內(nèi)領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心及智算互聯(lián)領(lǐng)域國產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片提供商，核心團(tuán)隊(duì)擁有超過20年業(yè)界高端芯片和一線互聯(lián)網(wǎng)大廠云網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施相融合的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。自2021年創(chuàng)立以來，云脈芯聯(lián)一直堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，在行業(yè)內(nèi)率先突破了AI大模型高性能網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)，支持超大規(guī)模集群，并自研芯片級擁塞控制算法可編程技術(shù)，為企業(yè)提供了靈活的自定義空間，能夠滿足大規(guī)模集群訓(xùn)練的性能要求，同時(shí)支持I/O虛擬化，網(wǎng)絡(luò)、存儲卸載加速等核心功能。

在生態(tài)建設(shè)上，云脈芯聯(lián)已與國內(nèi)主流GPU、CPU、服務(wù)器、操作系統(tǒng)等完成適配，為用戶提供更優(yōu)質(zhì)、便捷的使用體驗(yàn)。目前云脈芯聯(lián)已推出面向云計(jì)算及智能計(jì)算場景的metaFusion系列DPU和主打RDMA高性能網(wǎng)絡(luò)的metaConnect系列智能網(wǎng)卡產(chǎn)品，市場反饋出色。