云脈芯聯(lián)完成億元級(jí)新一輪融資,專(zhuān)注云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片研發(fā)
近日,上海云脈芯聯(lián)科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“云脈芯聯(lián)”)完成億元級(jí)新一輪融資,由上海浦東創(chuàng)新投資發(fā)展(集團(tuán))有限公司和上海張科垚坤創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)聯(lián)合投資,本輪融資資金將主要用于加速核心產(chǎn)品的研發(fā)及規(guī)模應(yīng)用落地。
云脈芯聯(lián)創(chuàng)立于2021年5月,是一家專(zhuān)注于云數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)芯片產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新的高科技創(chuàng)新企業(yè),創(chuàng)立至今已先后完成四輪融資。
云脈芯聯(lián)是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的云數(shù)據(jù)中心及智算互聯(lián)領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)芯片提供商,核心團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)20年業(yè)界高端芯片和一線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)大廠云網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施相融合的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。自2021年創(chuàng)立以來(lái),云脈芯聯(lián)一直堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,在行業(yè)內(nèi)率先突破了AI大模型高性能網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù),支持超大規(guī)模集群,并自研芯片級(jí)擁塞控制算法可編程技術(shù),為企業(yè)提供了靈活的自定義空間,能夠滿(mǎn)足大規(guī)模集群訓(xùn)練的性能要求,同時(shí)支持I/O虛擬化,網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)卸載加速等核心功能。
在生態(tài)建設(shè)上,云脈芯聯(lián)已與國(guó)內(nèi)主流GPU、CPU、服務(wù)器、操作系統(tǒng)等完成適配,為用戶(hù)提供更優(yōu)質(zhì)、便捷的使用體驗(yàn)。目前云脈芯聯(lián)已推出面向云計(jì)算及智能計(jì)算場(chǎng)景的metaFusion系列DPU和主打RDMA高性能網(wǎng)絡(luò)的metaConnect系列智能網(wǎng)卡產(chǎn)品,市場(chǎng)反饋出色。
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