半導體OverLay前道量測裝備研發商“埃瑞微半導體”完成種子輪融資

近日，半導體OverLay前道量測裝備研發商埃瑞微半導體完成種子輪融資，本輪融資由源碼資本領投，險峰K2VC、卓源資本、錫創投聯合投資。

據了解，本輪融資用于重點打造國產化替代前道關鍵Overlay核心量測裝備的研發。

無錫埃瑞微半導體設備有限責任公司成立于2023年7月，是一家專注于集成電路前道工藝量檢測設備研發及制造的科技創新型企業，致力于為光刻工藝的大批量生產提供以套刻誤差為代表的量測設備及其他缺陷檢測設備，擁有國內頂尖的技術開發能力和堅實的設備量產經驗。

值得一提的是，上個月，埃瑞微半導體前道套刻設備總部項目正式在無錫高新區簽約。

埃瑞微在半導體前道套刻設備領域擁有深厚的產業背景和豐富的技術經驗，下一步將全力以赴加快樣機研發進度，盡快成長為國產半導體檢測設備領域的龍頭企業，為無錫高新區集成電路產業發展添磚加瓦。