半導體薄膜沉積解決方案提供方“陛通半導體”完成近5億元新一輪融資

近日，國產半導體薄膜沉積設備研發制造企業陛通半導體完成近5億元新一輪融資，投資方包括君桐資本、金浦創新、上海科創集團、浙江發展資產、賽富管理、三元資本等，力合資本、長江國弘等多家老股東追投。

本輪融資后，陛通半導體將持續加大技術和產品研發投入，積聚更多優秀人才，推出更多國產高端薄膜沉積設備品種，加快產業化布局。

上海陛通半導體能源科技股份有限公司成立于2008年11月，是一家集研發、生產、銷售和技術支持為一體的高端國產半導體薄膜沉積設備的高技術創新企業。公司始終強調持續創新的產品研發能力以及與客戶的緊密合作，至今已經擁有73項授權發明專利，共計165項其他原創專利，包括國際專利。

目前，陛通半導體自研的12吋PECVD、SACVD、磁控濺射PVD、射頻濺射PVD、反應離子濺射PVD、Thermal ALD產品已經陸續進入國內各種類型、各種規模晶圓廠并成為主力設備。同時，6-8吋磁控濺射PVD的高產能厚鋁工藝、背金工藝、熱鋁填孔槽工藝被大量應用于國內化合物半導體SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。