這家存儲(chǔ)芯片公司完成新一輪融資，小米出手！

近日，深圳市時(shí)創(chuàng)意電子有限公司完成超3.4億元B輪戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投領(lǐng)投，動(dòng)力未來(lái)等多家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將用于持續(xù)強(qiáng)化時(shí)創(chuàng)意核心存儲(chǔ)技術(shù)及產(chǎn)品矩陣研發(fā)，推進(jìn)全球化戰(zhàn)略部署。

時(shí)創(chuàng)意成立于2008年，是一家在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域具備芯片設(shè)計(jì)、軟固件研發(fā)、封裝測(cè)試、模組生產(chǎn)測(cè)試及應(yīng)用于一體的企業(yè)。產(chǎn)品及業(yè)務(wù)涵蓋嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)、DRAM內(nèi)存模組、企業(yè)級(jí)SSD固態(tài)硬盤(pán)、企業(yè)級(jí)DRAM內(nèi)存模組及移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品。

時(shí)創(chuàng)意打造了SCY、WeIC兩大自有存儲(chǔ)品牌，逐步實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)芯片、SSD固態(tài)硬盤(pán)/DRAM內(nèi)存模組、服務(wù)器端存儲(chǔ)產(chǎn)品和移動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)品及解決方案的全線布局。時(shí)創(chuàng)意第二代Flip Chip先進(jìn)封裝工藝的突破和自研自造512GB UFS3.1存儲(chǔ)芯片的全面量產(chǎn)。

根據(jù)官網(wǎng)信息顯示，2022年，SCY開(kāi)始建設(shè)時(shí)創(chuàng)意集成電路大廈，大廈總建筑面積達(dá)到66000㎡，預(yù)計(jì)2024年底建成投產(chǎn)。SCY不斷增強(qiáng)發(fā)明專(zhuān)利、軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，從2016年-2020年的四年間，公司專(zhuān)利實(shí)現(xiàn)50倍增長(zhǎng)。與此同時(shí)，時(shí)創(chuàng)意持續(xù)推動(dòng)并獲得ISO，CE，F(xiàn)CC，RoHS、REACH、WEEE、PVC等國(guó)際國(guó)內(nèi)重要標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。

目前，時(shí)創(chuàng)意建有時(shí)創(chuàng)意（存儲(chǔ)芯片封裝）和數(shù)鈦芯（存儲(chǔ)模組制造）兩座先進(jìn)工廠，封裝能力達(dá)200kk/年，模組生產(chǎn)能力達(dá)18kk/年，并在今年4月成功通過(guò)智能制造能力成熟度三級(jí)認(rèn)證。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作方面，時(shí)創(chuàng)意與主流原廠、存儲(chǔ)品牌商形成了深度合作關(guān)系。