近日，光通信電芯片企業(yè)玏芯科技宣布完成A+輪數(shù)億元融資。本輪融資由臨芯投資，柏睿資本，華登國(guó)際，混沌投資，飛圖創(chuàng)投聯(lián)合投資。截至目前，玏芯已匯聚了華登國(guó)際、中芯聚源、臨芯投資等半導(dǎo)體專業(yè)基金，柏睿資本、思瑞浦旗下芯陽(yáng)基金、飛圖創(chuàng)投、中芯科技等產(chǎn)業(yè)資本，以及源碼資本、混沌投資、聯(lián)想之星、德聯(lián)資本等財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu)。

玏芯科技專注于國(guó)際領(lǐng)先的高速光電芯片研發(fā)與銷售，成立于2020年，立志提供行業(yè)領(lǐng)先的光電接口芯片及解決方案，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、相干光通信、 5G、光纖到戶、消費(fèi)類光通信和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。

從產(chǎn)品線來(lái)看，玏芯科技提供多種光調(diào)制驅(qū)動(dòng)器芯片產(chǎn)品，包括直接調(diào)制激光器驅(qū)動(dòng)器以及外調(diào)制驅(qū)動(dòng)器。單通道速率覆蓋10G~128G，支持光模塊最高傳輸速率達(dá)800Gbps，傳輸距離支持多模產(chǎn)品的幾十米到相干傳輸?shù)臄?shù)千公里；高速跨阻放大器（TIA）芯片，包括限幅、突發(fā)模式以及應(yīng)用于PAM4和相干的線性放大器等種類。跨阻放大器芯片具有高帶寬、低噪聲、低功耗等特點(diǎn)，針對(duì)APD應(yīng)用，TIA芯片集成高壓供電引腳，可以滿足10G~1.6T不同速率的光模塊應(yīng)用；時(shí)鐘與數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）產(chǎn)品集成了DML驅(qū)動(dòng)器或高性能跨阻放大器，CDR不需要參考時(shí)鐘，可同時(shí)應(yīng)用于25.78G和28.05G雙速率，在低速應(yīng)用情形下CDR功能亦可關(guān)閉。

2022年玏芯科技，完成了100G/400G高速光電集成電路設(shè)計(jì)和量產(chǎn)，目前已憑借領(lǐng)先的TIA/Driver/CDR技術(shù)為電信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域提供超低功耗集成產(chǎn)品解決方案。