致力于高速光電芯片，玏芯科技完成A+輪融資

近日，光通信電芯片企業玏芯科技宣布完成A+輪數億元融資。本輪融資由臨芯投資，柏睿資本，華登國際，混沌投資，飛圖創投聯合投資。截至目前，玏芯已匯聚了華登國際、中芯聚源、臨芯投資等半導體專業基金，柏睿資本、思瑞浦旗下芯陽基金、飛圖創投、中芯科技等產業資本，以及源碼資本、混沌投資、聯想之星、德聯資本等財務機構。

玏芯科技專注于國際領先的高速光電芯片研發與銷售，成立于2020年，立志提供行業領先的光電接口芯片及解決方案，其產品廣泛應用于數據中心、相干光通信、 5G、光纖到戶、消費類光通信和自動駕駛等領域。

從產品線來看，玏芯科技提供多種光調制驅動器芯片產品，包括直接調制激光器驅動器以及外調制驅動器。單通道速率覆蓋10G~128G，支持光模塊最高傳輸速率達800Gbps，傳輸距離支持多模產品的幾十米到相干傳輸的數千公里；高速跨阻放大器（TIA）芯片，包括限幅、突發模式以及應用于PAM4和相干的線性放大器等種類。跨阻放大器芯片具有高帶寬、低噪聲、低功耗等特點，針對APD應用，TIA芯片集成高壓供電引腳，可以滿足10G~1.6T不同速率的光模塊應用；時鐘與數據恢復（CDR）產品集成了DML驅動器或高性能跨阻放大器，CDR不需要參考時鐘，可同時應用于25.78G和28.05G雙速率，在低速應用情形下CDR功能亦可關閉。

2022年玏芯科技，完成了100G/400G高速光電集成電路設計和量產，目前已憑借領先的TIA/Driver/CDR技術為電信、數據中心等領域提供超低功耗集成產品解決方案。