弘暉基金領(lǐng)投，弘測精密完成千萬級Pre-A輪融資

今日消息，弘測精密科技有限公司（以下簡稱“弘測精密”）宣布順利完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，由弘暉基金領(lǐng)投。本次融資將幫助弘測精密加速半導體探針卡及測試服務(wù)的產(chǎn)能擴張和技術(shù)升級，并增強其與長、珠三角集成電路產(chǎn)業(yè)的區(qū)域協(xié)同。

據(jù)了解，弘測精密攜自有MEMS技術(shù)立足深圳，著眼于助力發(fā)展國內(nèi)芯片檢測技術(shù)市場。依托于扎實的技術(shù)積淀，穩(wěn)健的業(yè)績交付以及富有競爭力的優(yōu)秀團隊，公司整合了行業(yè)內(nèi)技術(shù)與市場資源，持續(xù)引進中國臺灣地區(qū)在半導體檢測領(lǐng)域的成熟技術(shù)經(jīng)驗與產(chǎn)品方案，并自主研發(fā)出探針卡（含懸臂針探針卡、垂直探針卡、MEMS探針卡等）、載板、IC老化測試板等一系列成熟產(chǎn)品。

同時，公司也在面板驅(qū)動芯片、圖像傳感芯片、邏輯芯片等諸多應(yīng)用場景深耕。除硬件之外，弘測精密還可提供測試方案，解決客戶痛點，做到一站式服務(wù)。成立至今，公司已承接了多個國際大廠的項目，產(chǎn)品質(zhì)量獲得業(yè)內(nèi)客戶廣泛的認可與青睞。

弘測精密執(zhí)行董事及創(chuàng)始人鄭仁熹表示：“此輪融資中，我們很高興地看到投資者對于半導體領(lǐng)域的熱情，以及對公司技術(shù)和過往業(yè)績的肯定。這再一次讓我們堅信弘測精密有能力憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，優(yōu)秀的人才團隊建設(shè)和前瞻性的商業(yè)布局，與半導體產(chǎn)業(yè)共同進步。在未來，弘測精密將繼續(xù)秉持‘不斷超越，合作共贏，技術(shù)創(chuàng)新，品質(zhì)至上 ’ 的使命，服務(wù)我國IC設(shè)計、制造、封裝、測試業(yè)者，解決客戶痛點，加快整個行業(yè)的發(fā)展。“