芯德半導(dǎo)體完成新一輪6億元融資，致力于高端封測核心技術(shù)

日前，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“芯德半導(dǎo)體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領(lǐng)投，融資金額達(dá)近6億人民幣，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯德半導(dǎo)體成立于2020年9月份，自設(shè)立之始即積極布局先進封裝測試領(lǐng)域，形成了豐富的封裝技術(shù)儲備，致力于全球最領(lǐng)先的封測技術(shù)研發(fā)及生產(chǎn)，打造世界級領(lǐng)先的封測企業(yè)。

目前，芯德半導(dǎo)體的產(chǎn)品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產(chǎn)品，并在Bumping和FC等先進封裝關(guān)鍵領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

憑借封裝領(lǐng)域的技術(shù)儲備與可靠的產(chǎn)品與服務(wù)，公司與多家知名集成電路企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系。公司下游客戶主要為集成電路設(shè)計企業(yè)，公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產(chǎn)品。

團隊層面，公司的核心管理與研發(fā)團隊均在芯片集成電路業(yè)界深耕二十多年，致力于為國內(nèi)外客戶提供一流的封裝技術(shù)服務(wù)。