芯德半導體完成新一輪6億元融資，致力于高端封測核心技術

日前，江蘇芯德半導體科技有限公司（簡稱“芯德半導體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由昆橋資本、上海國策領投，融資金額達近6億人民幣，融資金額將進一步拓充和夯實先進封測產業發展。

芯德半導體成立于2020年9月份，自設立之始即積極布局先進封裝測試領域，形成了豐富的封裝技術儲備，致力于全球最領先的封測技術研發及生產，打造世界級領先的封測企業。

目前，芯德半導體的產品主要包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等封裝形式的產品，并在Bumping和FC等先進封裝關鍵領域具有較為突出的工藝優勢和技術先進性。

憑借封裝領域的技術儲備與可靠的產品與服務，公司與多家知名集成電路企業建立了良好的合作關系。公司下游客戶主要為集成電路設計企業，公司產品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、電源管理芯片、觸控芯片、高算力人工智能芯片等多類產品。

團隊層面，公司的核心管理與研發團隊均在芯片集成電路業界深耕二十多年，致力于為國內外客戶提供一流的封裝技術服務。