中鑫資本領投，蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資
今日消息，多線程DSP處理器設計公司蘇州洪芯完成千萬級Pre-A輪融資，本輪融資由中鑫資本領投。本輪融資資金將主要用于產品研發和公司運營。
據了解，蘇州洪芯成立于2017年12月，公司總部位于蘇州，在四川宜賓設有子公司，在深圳設有銷售辦事處。主要從事DSP處理器和SOC芯片的研發、設計和銷售。
蘇州洪芯以技術為本，擁有先進的集成電路設計和驗證技術，尤其是在高性能超低功耗處理器領域擁有核心自主知識產權。公司目前主要從事高性能微控制器芯片（MCU）的研發以及配套應用方案的設計、生產和銷售，為市場提供互聯應用、工業自動化、無人機、機器人控制及消費類等嵌入式應用的解決方案。是一家致力于高性能微控制器/微處理器領域的本土芯片設計公司。
蘇州洪芯的核心技術是可控動態多線程技術。這項技術主要用于解決處理器硬件使用效率低下的瓶頸問題，它可以在同一個處理器中并行處理兩個或者多個完全獨立的運算程序。
據悉，蘇州洪芯的核心產品以通用/專用32位MCU為主，依托國際先進技術，開發完整的微控制器系列，目前第一代HX32F/A/E103系列已進入量產階段。后續M0/M4電機系列、ARM星辰系列、通信電源系列MCU也即將投入量產。
目前，蘇州洪芯的DSP芯片已經于2023年7月開始流片，采用55nm工藝，預計11月開始送樣測試。
團隊方面，蘇州洪芯研發人員占比高達80%，其中211,985本科學歷以上比例為100%。擁有完整的芯片設計團隊，包括從SoC/DSP架構設計、RTL實現和驗證、版圖設計&封裝測試設計以及軟件開發等研發人員。董事長兼首席架構師王博士曾擔任飛利浦美國研究所高級研究員、兼職中科院計算所的高級專家顧問，博士畢業于加拿大康考迪亞大學。他曾作為架構師參與并主持研發了世界上第一款商業化4G基帶SOC，且擁有30多項國際和國內研發專利。
