提供一站式扇出型先進封裝解決方案，晶通科技完成數(shù)千萬元A輪融資

杭州晶通科技有限公司（以下簡稱“晶通科技”）完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由水木梧桐創(chuàng)投、天蟲資本、春陽資本共同參與。

據(jù)悉，資金將重點用于晶圓級扇出型（Fan-out）和Chiplet產(chǎn)品研發(fā)、廠房設備、市場擴展等。公司的二期產(chǎn)線同步尋求地方落地中。

晶通科技成立于2018年，公司主要從事與Fan-out晶圓級先進封裝相關的產(chǎn)品設計研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及咨詢服務。

具體來看，晶通科技為包括移動互聯(lián)網(wǎng)設備、高頻射頻設備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、汽車、工業(yè)和醫(yī)療電子產(chǎn)品在內(nèi)的眾多終端市場，提供了全面的集成電路扇出型晶圓級先進封裝（FOWLP）和扇出型系統(tǒng)級先進封裝（FOSiP）解決方案。目前，公司在先進封裝特別是扇出型封裝領域的技術能力為國際先進水平，經(jīng)過多年的技術儲備、研發(fā)、市場探索，已經(jīng)掌握多項具有自主知識產(chǎn)權的核心技術，并具備了獨立研發(fā)、設計、量產(chǎn)銷售的能力。

團隊層面，公司核心團隊成員擁有國外頂級半導體芯片設計、設備及制造封測公司的深厚技術基礎及經(jīng)驗。

截至目前，晶通科技積極布局國內(nèi)外市場，服務于智能穿戴、射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)模塊、手機等各個應用領域。