芯米半導(dǎo)體完成A輪融資，專注涂布顯影設(shè)備

近日，芯米（廈門(mén)）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司完成A輪融資，本輪融資投資方包括廈門(mén)高新投旗下高新創(chuàng)臻一期基金和達(dá)泰基金等。

芯米半導(dǎo)體成立于2019年， 源于臺(tái)灣團(tuán)隊(duì)25年經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)黃光微影制程工藝及設(shè)備研發(fā)，結(jié)合日本技術(shù)、臺(tái)灣機(jī)構(gòu)、PLC電控、PC影像處理等各方面精英所組成，擁有8項(xiàng)國(guó)際發(fā)明專利及27項(xiàng)實(shí)用新型專利及外觀設(shè)計(jì)專利。

專營(yíng)產(chǎn)品晶元制造黃光制程Coater and Developer（涂布顯影設(shè)備）系列，包括溫濕度控制機(jī)、中央供酸系統(tǒng)、光阻PUMP等配套設(shè)備，及國(guó)外高端機(jī)型的零件開(kāi)發(fā)、工藝升級(jí)、設(shè)備改造服務(wù)等。芯米半導(dǎo)體專注的4-12寸晶圓前道光刻制程及后道封裝工藝涂布顯影設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)及銷售。

技術(shù)層面，芯米半導(dǎo)體完成涂布顯影機(jī)內(nèi)部90%核心部件的自主設(shè)計(jì)研發(fā)，以及60%以上核心零部件的中國(guó)大陸國(guó)產(chǎn)化。

2021年11月11日，芯米半導(dǎo)體交付首套集成電路前道制程8寸（2C/2D）全自動(dòng)涂布顯影設(shè)備至客戶。

商業(yè)化層面，目前芯米半導(dǎo)體的4-8寸設(shè)備，已通過(guò)光電領(lǐng)域、硅基顯示、MEMS、IGBT、分立器件等產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)收，并已簽設(shè)備訂單過(guò)千萬(wàn)，12寸設(shè)備已出貨國(guó)內(nèi)一線FAB DEMO中。