芯米半導體完成A輪融資，專注涂布顯影設備

近日，芯米（廈門）半導體設備有限公司完成A輪融資，本輪融資投資方包括廈門高新投旗下高新創臻一期基金和達泰基金等。

芯米半導體成立于2019年， 源于臺灣團隊25年經驗的專業黃光微影制程工藝及設備研發，結合日本技術、臺灣機構、PLC電控、PC影像處理等各方面精英所組成，擁有8項國際發明專利及27項實用新型專利及外觀設計專利。

專營產品晶元制造黃光制程Coater and Developer（涂布顯影設備）系列，包括溫濕度控制機、中央供酸系統、光阻PUMP等配套設備，及國外高端機型的零件開發、工藝升級、設備改造服務等。芯米半導體專注的4-12寸晶圓前道光刻制程及后道封裝工藝涂布顯影設備研發生產及銷售。

技術層面，芯米半導體完成涂布顯影機內部90%核心部件的自主設計研發，以及60%以上核心零部件的中國大陸國產化。

2021年11月11日，芯米半導體交付首套集成電路前道制程8寸（2C/2D）全自動涂布顯影設備至客戶。

商業化層面，目前芯米半導體的4-8寸設備，已通過光電領域、硅基顯示、MEMS、IGBT、分立器件等產品測試驗收，并已簽設備訂單過千萬，12寸設備已出貨國內一線FAB DEMO中。