高速光通信DSP芯片提供商橙科微電子獲2億元C+輪融資

近日，高速光通信DSP芯片提供商橙科微電子完成2億元C+輪融資，光子強鏈基金、衡廬資產等多家機構投資。

2023年5月，橙科微電子剛剛完成數億元C輪融資，由新潮創投領投、鼎心資本、蘭石資本跟投。

上海橙科微電子科技有限公司成立于2017年8月，其創始人曾作為全球領先的半導體公司Serdes開發者，具備深厚的高速Serdes研發經驗，曾擔任PCI-Express、SRio等多個高速數據互連國際標準制定委員會委員。

橙科微電子擁有高速光通信DSP及高速SerDes 100%知識產權，在業界率先推出集成Driver的DSP方案，引領行業為模塊廠商降本增效。其產品覆蓋電信、數通市場多樣化需求，數款產品已通過多家頭部光模塊廠商驗證并完成批量出貨。

高速率光模塊廣泛采用DSP電芯片，DSP在50G及以上光模塊中發揮重要作用，在光模塊中成本占比高。作為光模塊BOM成本占比最高的電信號處理單元，光通信DSP的信號處理比電傳輸SerDes要復雜很多，光通信DSP一直被海外Marvell和博通主導，國內廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷，正加速研發布局400G、800G光通信DSP，引領國內廠商實現光通信DSP自主可控。

光子強鏈基金表示：“光模塊DSP芯片具有極高的技術壁壘，需要深厚的行業經驗積累與下游客戶的持續支持與打磨，橙科微作為國內率先推出產品并量產出貨的公司，其產品性能已經比肩國際一線大廠，具備極強的稀缺性與先發優勢，我們很看好橙科微未來的發展。”

衡廬資產表示：“全球各大科技企業積極擁抱AIGC，加速催化了AI數據中心的建設。隨著AI服務器存儲和計算能力的逐漸提升，通信帶寬成為提升大模型訓練效率的下一個突破點，DSP作為光通信中的重要一環，研發難度極高，需要深厚的行業經驗積累與下游客戶的持續支持與打磨，橙科微作為國內率先推出產品并量產出貨的廠商，未來將持續引領行業創新，推動產業鏈實現自主可控。”