高性能電子漿料和粉體提供商盈科材料完成Pre-A輪融資,力合資本領投
資金主要用于技術研發和市場拓展。
盈科材料宣布完成Pre-A輪融資,由力合資本領投,天使輪投資者北極光追投,資金主要用于技術研發和市場拓展。
盈科材料是一家高性能電子漿料和粉體提供商,該公司主要面向電子元器件行業,為MLCC、LTCC產品等相關廠商提供國產化的高性能電子漿料和粉體。目前盈科材料已經完全具備世界先進的小粒徑絲印、輥印鎳漿工業量產能力,可以滿足國內廠商高容、高壓、高可靠性MLCC研發生產的材料需求。
力合資本創始合伙人張樹略表示:MLCC、LTCC是非常廣泛使用的工業基礎元器件,而且全球的MLCC、LTCC下游場景都已經逐漸向我國集中。此類器件中,電子漿料產品具有較高的價值量占比和較大的技術壁壘。目前不論器件還是電子漿料,整體國產化率都很低,尤其高端產品面臨嚴重的“卡脖子”問題。盈科團隊擁有豐富的電子漿料產品開發經驗和市場客戶資源,憑借獨特的工藝路線實現了業內領先的產品參數和較迅速的產業化進度。我們長期看好MLCC、LTCC行業的發展,也長期看好盈科團隊幫助解決我國在這一領域的國產材料替代。
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