地心科技完成B輪融資，深耕5G射頻芯片

近日，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同投資。本輪融資將用于新產(chǎn)品研發(fā)投入、市場推廣和團隊建設等方面。

地芯科技成立于2018年，專注于高端模擬及射頻芯片領域技術創(chuàng)新與芯片研發(fā)，先后發(fā)布地芯風行系列4G/5G通信收發(fā)機芯片。依托于地芯云騰技術平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643等，目前形成了無線通信收發(fā)機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大產(chǎn)品線布局并完成千萬級批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業(yè)電子及物聯(lián)網(wǎng)等諸多領域頭部廠商。

目前，地芯科技已成為國內(nèi)少數(shù)5G通信收發(fā)機芯片本土供應商之一，所推出地芯風行系列已與多家頭部客戶達成合作，實現(xiàn)批量出貨。

地芯科技量產(chǎn)的射頻前端產(chǎn)品覆蓋多行業(yè)多種應用場景，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各類應用；性能成本大幅降低；已經(jīng)落地數(shù)家行業(yè)知名客戶。射頻收發(fā)機產(chǎn)品已經(jīng)流片成功，性能大幅領先，可應用于多模物聯(lián)網(wǎng)，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無線專網(wǎng)等應用。

此外，地芯科技打造了地心云騰射頻前端芯片技術平臺，該平臺基于CMOS工藝路線全新多模多頻PA設計思路，以創(chuàng)新的線性化電路設計，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進入主流射頻前端市場成為可能。

可廣泛應用在共享經(jīng)濟、位置追蹤、移動支付、能源電力、語音對講、智能表計及視頻顯示能等場景。