地心科技完成B輪融資，深耕5G射頻芯片

近日，地芯科技完成近億元人民幣B輪融資，由潤城資本，眾海投資、中潤投資、深圳高新投共同投資。本輪融資將用于新產品研發投入、市場推廣和團隊建設等方面。

地芯科技成立于2018年，專注于高端模擬及射頻芯片領域技術創新與芯片研發，先后發布地芯風行系列4G/5G通信收發機芯片。依托于地芯云騰技術平臺的多頻多模射頻功率放大器GC0643等，目前形成了無線通信收發機芯片、射頻前端芯片和模擬信號鏈芯片的三大產品線布局并完成千萬級批量出貨，客戶群覆蓋無線通信、工業電子及物聯網等諸多領域頭部廠商。

目前，地芯科技已成為國內少數5G通信收發機芯片本土供應商之一，所推出地芯風行系列已與多家頭部客戶達成合作，實現批量出貨。

地芯科技量產的射頻前端產品覆蓋多行業多種應用場景，包括藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、WiSUN、LoRa、Cat.1等各類應用；性能成本大幅降低；已經落地數家行業知名客戶。射頻收發機產品已經流片成功，性能大幅領先，可應用于多模物聯網，圖傳，5G小基站，WiFi 6以及各類無線專網等應用。

此外，地芯科技打造了地心云騰射頻前端芯片技術平臺，該平臺基于CMOS工藝路線全新多模多頻PA設計思路，以創新的線性化電路設計，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性線性CMOS PA，將使得CMOS 工藝的PA進入主流射頻前端市場成為可能。

可廣泛應用在共享經濟、位置追蹤、移動支付、能源電力、語音對講、智能表計及視頻顯示能等場景。